KIC将于2025年3月18日-20日，在IPC APEX EXPO 2025首发TAS全新平台。全新平台为热工艺分析系统注入了交互式智能体验和AI技术融合创新技术功能。

美国加州圣地亚哥-2025年2月——全球电子制造智能热工艺技术领军企业KIC今日正式宣布，其革命性‌热工艺分析系统软件（Thermal Analysis System Software, TAS）‌将于‌2025年国际电子电路与组装技术博览会（IPC APEX EXPO）‌完成全球首秀。展会将于3月18-20日在阿纳海姆会议中心举办，KIC团队将在3600号展位展示该突破性解决方案，助力应对新兴行业挑战和为电子制造商创造新机遇而彻底改变热工艺分析。

‌TAS平台软件‌标志着热管理技术领域的重大突破‌，其采用现代化流线型用户界面设计，提供直观的操作体验‌。通过集成先进的AI人工智能算法，该软件可快速生成可执行的工艺优化方案‌，使制造商能够以最小工作量实现生产流程最优化‌。这使TAS方案可有效满足当前电子制造环境对复杂热管理的严苛要求‌。

TAS的突出功能之一是KIC屡获殊荣的产品通用配方优化预测技术（Common Recipe Finder），该技术可自动优化预测一个通用参数配方，无需等待温度升温或降温，双轨生产不同产品时可以共用一个温度参数，每次换线无需再次优化更改温度参数，提升生产效率，从AI增强功能到彻底改进的用户界面，TAS旨在成为热工艺分析领域真正的游戏规则改变者。通过构建这个平台来应对特定的新兴挑战。KIC为客户提供了实现卓越热工艺制程和效率所需的解决方案。

现有SPS用户可直接升级购买产品通用配方优化预测功能。了解更多TAS全新平台的应用和亮点，请直接联系KIC或代理商。KIC致力于提供定制的分析解决方案，优先考虑质量产量、可持续性和设备综合效率。该公司的创新旨在帮助制造商在当今动态的制造环境中保持最高水平的质量和工艺控制。有关KIC及其增值解决方案的更多信息，请访问www.kic.cn，www.kicthermal.com。

关于KIC公司：

KIC公司专业专注回流焊、真空炉、波峰焊、固化及半导体热工艺统计和分析产品的研发及生产，是业内的技术引领者。并一直以来不断致力于下一代热工艺系统的研发，以帮助制造商提高热工艺质量，同时降低成本。