Openair-Plasma^® 常压等离子技术能提高基材表面能，即增加了元件和注塑封装材料间的粘合力，又降低了产生气泡的可能性，从而实现更可靠、更高产量的注塑封装制程。

Openair-Plasma^®等离子工艺不仅能直接集成到生产线中，且无论待处理组件的数量多少或工艺时间如何，都能在几秒内实现均匀一致的处理效果。

在这种情况下，就可以在芯片贴装前运用PlasmaPlus^®等离子镀膜技术对基材进行疏水镀膜。通过施加纳米镀层，防止环氧树脂渗出，从而免去了芯片贴装后的清洗步骤。

公司简介：

Plasmatreat集团成立于1995年，总部位于德国比勒费尔德市附近的小镇施泰因哈根中。凭借其首创的Openair-Plasma®常压等离子处理技术，Plasmatreat成为全球范围内行业领先的等离子处理设备制造商，同时也是表面处理技术服务的全球供应商。等离子处理技术主要应用于表面的精细清洗，活化以及镀膜或涂层，所涉及的处理对象包括塑料，金属，玻璃以及复合材料等。