2023年11月14日至17日在德国慕尼黑举行的展会上，Indium公司自豪地推出了一种新型合金技术，可以降低预成形焊接的加工温度。

Indium 公司将于11月14-17日在德国慕尼黑举行的Productronica 2023展会上隆重推出一种新型合金技术，该技术可以降低预成型焊接的加工温度。

专为电源模块封装附加应用而开发的inalloy®301-LT是一种无铋合金，可防止模块中的热缺陷，而不会像传统的含铋低温合金那样牺牲可靠性。

Indalloy®301-LT是一种无铋合金，专门为电源模块封装-连接应用而开发，可以防止模块中的热缺陷，而不会像传统的含铋低温合金那样牺牲可靠性

可供选择的InFORMS®配置中，inalloy®301-LT提供了一致的胶层厚度和提高强度的解决方案，以提高焊点的热量和机械可靠性，同时降低加工温度和制造过程中的能量输入。这使得互补的无铅高可靠性合金技术(如Indalloy®276)可用于电源模块及管芯连接、组件连接或互连，而不会有重新熔化和性能下降的风险。inalloy®301-LTis也可采用预成型和带形配置，可提供无焊剂或使用Indium公司的焊剂涂层技术。

Indalloy®301-LT 可以在 InFORMS® 构型中使用，它提供的解决方案可实现一致的键合厚度和更高的强度，从而提高焊点的热可靠性和机械可靠性，同时降低制造过程中的加工温度和能量输入。这使得 Indalloy®276 等互补性无铅高可靠性合金技术，可以用于电源模块的芯片连接、元件连接或互连中，而不会出现再熔化和性能下降的风险。Indalloy®301-LT还能提供预成型件和带状配置，可提供免助熔剂或采用Indium公司的助熔剂涂层技术。

产品经理Joe Hertline表示:“随着电力电子应用(如电动汽车电源模块-冷却器集成)的任务需求不断增加，与传统的热界面材料相比，预成型焊接提供了卓越的热学和机械性能。”“通过在封装附加应用中利用这种新的合金技术，设计人员可以通过降低加工温度来防止翘曲、封装破裂和分层问题，使预成型焊接成为一种具有仿生热鲁棒结构和机械可靠性性能的可行方法。”

"产品经理 Joe Hertline 表示："随着电力电子应用(如电动汽车电源模块-冷却器集成)的任务需求不断增加，与传统热界面材料相比，预成型焊接具有更优异的热性能和机械性能。"通过在封装连接应用中利用这种新型合金技术，设计人员可以通过降低加工温度来防止翘曲、封装破裂和分层问题，从而使预成型焊接成为一种具有可靠热性能和机械可靠性能的可行方法。

Indalloy®301 - LT特点:

与电力电子组件中常用的合金相比，回流峰值温度降低了50°C

防止模制电源模块封装接头翘曲和分层

可与无铅合金进行分步焊接

优异的导热性和导电性

性能可靠 (TST -40°C - 125°C)

降低能耗

-可以提供预成型件、带状和 InFORMS® 产品

关于铟泰公司

Indium公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料提炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗、锡金属和无机化合物；以及 NanoFoil®。公司成立于 1934 年，拥有全球技术支持，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国均设有工厂。

有关Indium公司高可靠性合金产品的更多信息，请访问www.indium.com/products/solders/solder-alloys/或联系Joe Hertline jhertline@indium.com。