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德森新型锡膏印刷机 开创Mini LED行业新篇章
  2023-10-27      735

近几年,随着国内Mini LED技术及产业链配套逐渐成熟,下游应用场景持续拓宽,开始从高端商用走向民用,目前已用于电视、车载显示、平板电脑以及VR等领域,MiniLED市场被广泛看好,LED产业链企业与终端品牌厂商加大布局。据集微网统计,2019年以来,国内厂商在Mini/Micro LED领域投资金额已超过1500亿元,仅2022上半年投资金额就超过300亿元。

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Mini LED基板封装工序为印刷、固晶回流焊、检测,锡膏印刷作为工艺流程中第一道工序,对整个产品质量影响至关重要。相比传统SMT印刷工艺,Mini LED由于高密度、高复杂的产品特性,对工艺要求达到极致。

德森是国内最早一批专注锡膏印刷的民族龙头企业,针对半导体及Mini LED行业创新研发了新型高精度全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus,可针对高密度、高复杂度的产品进行印刷,能够印刷出03015/0.25pitch等高精度产品,设备印刷精度为±15um@6σ,CPK≥2.0,完美应对FLIP CHIP及COB工艺,从而保障Mini LED基板印刷良率,高效精准完成作业。对位精度、印刷精度等关键技术指标已达到全球领先技术水平,填补了国内锡膏印刷领域的空白,在印刷设备试产占据了领导位置。

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DSP-MiniLED PIus

锡膏印刷机

· 印刷精度: 土15 um@6,Cpk2.0

· 小平台自动调整系统

·  刮刀压力反馈系统

·  Mark相机光源自动调整

·  专注于新型显示行业

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作为一个优秀的民族企业,面对行业呈现出日新月异的发展态势,德森秉承“科技兴企、产业报国”的发展理念,将持续以初心致匠心,在PCB锡膏印刷领域不断坚持技术创新,研发出更多有竞争力的全自动锡膏印刷机,引领Mini LED行业向前发展,开创LED显示行业的崭新篇章。

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