Indium Corporation®发布了一种新的铋基低温合金,用于需要增强热循环可靠性的低温回流工艺。

Indalloy® 303,也被称为Bi+,是一种创新的合金,能够保持温度敏感工艺所需的低回流温度,同时比传统低温焊料提高焊点寿命的可靠性。

作为一种低温无铅解决方案,Indalloy® 303提供:

- 回流温度低至170°C

- 卓越的热循环性能

- 抗热撕裂性

- 混合BGA焊点中的SAC兼容性

- 低空洞率

Indalloy®303的助焊剂载体Indium5.7LT-1是一种空气回流、无卤素、免清洗焊膏,设计用于使用Bi基和In基低温合金的组装工艺。它提供

- 卓越的印刷转移效率

- 回流后清晰的助焊剂残留物

- 最小的焊珠和焊球

- 对OSP、浸银、浸锡和ENIG具有卓越的润湿性

- 卓越的小型沉积物的凝聚性

- 在具有挑战性的低温回流条件下具有卓越的SIR性能

有关Indium公司高可靠性合金产品的更多信息,请访问www.indium.com/products/solders/solder-alloys/。

关于Indium公司

铟公司(Indium Corporation®)是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼商、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂;铜焊;热界面材料;溅射目标;铟、镓、锗、锡等金属及其无机化合物;和NanoFoil®。公司成立于1934年,拥有全球技术支持,在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂