点胶机:覆盖半导体,5G通讯,3c产品组装和封装工艺的点胶需求,轻松实现点胶工艺的制程——引脚包封、底部填充、围坝填充、精细红胶、绑定,FPC器件补强,锡膏,导电银胶表面贴装等。

辅料贴装机:

l为先进制造工厂解决在贴附上耗人力、贴附不精准,速度慢等难题。

l全自动在线贴附定位系统, 采用CCD数字相机:Mark点扫描、每点确认、Bad Mark校正, 确保贴附精准度。传输轨道自动调宽。

应用范围

1.各类条码类:条码标签,二维码等。

2.各类辅料胶纸类:胶纸,双面胶,背胶,导电胶,高温胶,保护膜,蓝膜,绝缘PI,压敏胶,导电布等。

3.各类辅料泡棉类:麦孔泡棉,导电泡棉,缓冲泡棉,金属泡棉等。

4.各类金属屏蔽层类:屏蔽盖,钢片,铜箔等。

5.元件类:指纹模组,镜片,镜头,锅仔片,导电硅胶等。

公司简介

深圳德森精密设备有限公司于2006年在深圳创立,历经十多年的沉淀与发展,拥有国内外资深的研发管理团队及技术人才,是一家专注于高端智能电子装备的集成商。荣获国家高新技术企业、双软企业、细分领域龙头企业、深圳知名品牌、国家级专精特新小巨人、国家863计划承担单位等荣誉。通过研究、创新、推广、应用新兴技术,为客户提供一站式柔性智能整体解决方案。

作为电子装备行业的引领者,德森拥有强大的研发实力、全球覆盖的销售服务网点、先进的生产制造流程、国际领先的标准化品质管控、高效快速的服务流程体系。公司主营产品包括:全自动锡膏印刷机、全自动高速点胶机、选择性涂覆整线解决方案、全自动辅料贴装机、全自动上、下料植拆板机、也可根据客户需求量身定制自动化设备。