Indium公司将于3月5日至8日在美国亚利桑那州梅萨举行的TestConX上展示其用于老化和测试的金属热界面材料（TIM）。

作为高性能金属热界面材料（TIM）的行业领导者，Indium公司将展示其创新的高性能金属TIM解决方案组合中的一些产品。

其创新的高性能金属TIM解决方案。

Indium公司用于烧录和测试的含铟TIM具有比非金属更高的导热性，纯金属铟的导热系数为86W/mK。其含铟TIM有纯铟、铟银合金和铟锡等多种形式。纯铟TIM可以在面向被测器件（DUT）的一侧包上一层薄薄的铝层，以防止铟粘附在表面。铟公司的一套Heat-Spring®解决方案，具有热源和散热器之间的可压缩接口，包括：

Heat-Spring®预制件

- 通过图案设计，优化与非平面表面的接触，提供86W/mK的热量

- 在烧结头和DUT之间提供均匀的接触

- 提供更均匀的导热性能

- 清洁时无残留物

- 可回收和再利用

Heat-Spring®HSK

- 特别推荐用于需要多次插入的烧录应用

- 为高密度热负载提供均匀的低电阻接触

- 通常覆盖一层薄扩散屏障，作为老化和测试应用的接触面

- 无污点或开裂

Heat-Spring®HSD

- 设计用于表面控制严格的界面，>30psi

- 建议用于小型的、设计良好的、具有平坦、光滑、平行表面的接口

要了解更多关于Indium公司用于老化和测试的金属TIM的信息，请访问我们在TestConX的45号展位或在网上www.indium.com/TIMs。

关于Indium公司

Indium公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属及无机化合物；以及NanoFoil®。该公司成立于1934年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国都有全球技术支持和工厂。

关于TestConX

在其23年的历史中，TestConX已经将自己确立为具有测试耗材、测试单元集成和测试操作的优秀能力。这些年来，该计划的范围已经从封装半导体“最终”测试和老化扩展到包括验证、先进封装测试、系统级测试、模块测试等电子测试的所有实际方面，以及成品测试。