1、适用于半导体集成电路生产过程（后道封装）中片式元器件贴装，实现点胶、沾胶、粘片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs，粘片压力可控，精度高。

2、采用精密磁悬浮运动平台，主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器的无接触无摩擦磁悬浮系统。编码器刻度达0.02μm精度，可实现高速、精密、亚微米级的定位。

3、平台的设计采用高稳定的花岗岩一体化高速运动平台，使T8W在保证热稳定和机械稳定的同时，实现高速启动时间和+/-0.5μm乃至更好的贴片精度，从而满足高精密的应用要求。

4、具备独立的点胶控制软件进行胶水形状和路径的任意设置，可以实现点、线、平面、非平面、弧形、圆形等任意形状的点胶。同时配置独立的点胶控制器。点胶控制器有独立的算法，胶水多的时候，气体压力会根据算法自动加大。胶水少的时候，气体压力会根据算法自动降低压力。实现胶水点胶的一致性。

5、图像识别系统包括两组独立的识别系统。顶部系统配置德国原装工业相机，实现电路板MARK点、焊盘的识别，底部系统配置德国原装工业相机，配置6种以上的图像识别算法，可以实现相关原材料包括管脚、异形件、小型基板等精密识别。

6、贴片机具备自动校准功能，在使用时可以根据要求设置多少次运动之后自动进行X Y轴运动精度的校准，也可以在发现设备定位不准确时，通过三维自动校准进行运动轴的校准。同时通过底部图像识别系统，进行点胶机点胶针头和吸嘴的自动校准。

7、旋转角度：设备具备360度旋转功能，旋转分辨精度为0.01度，可以实现组装过程中任意角度的芯片贴装。

8、设备配置两组点胶机，通过软件可以选择用点胶1或2，或者点胶1 /2 同时工作。可以同时使用两种粘结剂，也可以同时使用两种不同直径的针头来点胶。