Indium公司将在1月28日至2月3日于美国加州旧金山举行的SPIE Photonics West展会上展示其用于关键激光和射频应用的高可靠性、金基精密芯片连接（PDA）预制件。

Indium公司是激光和光学应用的领先焊料供应商。金基合金是一个很好的选择，可以确保在需要高熔点芯片连接焊料的应用中获得最佳性能和可靠性。除了满足高可靠性应用苛刻的热和电要求外，它们还能提供最强的抗腐蚀和抗氧化焊点。

半导体激光芯片连接应用需要最高质量、超精确的预制焊料，以确保组装过程中的准确性和可重复性，保证最终产品的高度可靠性。Indium公司的金基PDA预制件提供最高的质量，在关键的、高可靠性的芯片贴装应用中提供最佳性能。特性包括：

- 高度精确的厚度控制

- 精确的边缘质量，几乎无毛刺

- 优化的清洁度控制

- 默认的waffle-pack方法

Indium公司的Au PDA预制件有以下合金可供选择。

- 80Au/20Sn, 79Au/21Sn, 78Au/22Sn, 75Au/25Sn 

- 88Au/12Ge 

- 82Au/18In 

- 96.8Au/3.2Si

Indium公司的AuLTRA™ 75是一种非共晶AuSn预制件解决方案（75Au/25Sn），旨在改善使用具有较厚镀金层的芯片的应用中的金属间可靠性，例如用于5G和其他关键军事和航空无线通信的高频、高功率射频功率放大器设备的GaN芯片。 AuLTRA™ 75 通过调整最终焊点成分并改善润湿和空洞，有助于改善这些关键技术的操作。AuLTRA™产品系列还有78Au/22Sn和79Au/21Sn成分。

Indium公司的AuLTRA™ ThInFORMS™是0.00035″厚（0.00889mm或8.89μm）的80Au/20Sn预制件，可提高高输出激光器的整体运行效率。AuLTRA™ ThInFORMS™有助于解决常见的问题，如。

- 短路--减少的焊料量抑制了芯片上的渗漏，将短路的风险降到最低。

- 热传导不良-0.00035英寸的超薄预制件降低了键合线厚度（BLT），从而改善了热传导，提高了器件的寿命和性能。

作为领先的金焊料创新者，IndiumCorporation的金基产品组合包括采用尖端技术制造的焊丝、焊膏、预制件、球体、焊球和焊带，以确保最高的质量和最高的精度。最常用的金基合金是80Au/20Sn；它是微电子行业的支柱合金，熔点为280°C，在大多数芯片连接和盖子密封应用中都表现得非常好。它表现出良好的热疲劳特性，并被用于许多需要高抗拉强度和高抗腐蚀性的应用。铟公司的金锡焊料具有许多优点，包括。

- 所有焊料中最高的抗拉强度

- 与后续回流工艺兼容的高熔点

- 优异的导热性

- 抗腐蚀 

要了解更多关于Indium公司的精密金基预制件的信息，请访问www.indium.com/products/solders/gold/gold-preforms，或在展会上参观3085号展位。

关于Indium公司

Indium公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属及无机化合物；以及NanoFoil®。该公司成立于1934年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国都有全球技术支持和工厂。

关于 SPIE Photonics West

光学和光子学界在激光、生物医学光学和生物光子技术、量子和光电子学方面分享最新进展的活动。