主要应用于半导体、SMT、DIP、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多种封装类型检测。

1、封闭式微焦X射线源

2、高清FPD，实时影像

3、多解析度可供选择

4、高速飞拍技术

5、360°环形CT影像

6、模块化设计，可在线扩展

公司简介

日联科技成立于2009年，是国内领先的工业X射线智能检测装备供应商，主要从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务，产品和技术应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域。公司自设立以来始终专注于X射线全产业链技术研究，在核心部件X射线源领域实现了重大突破，成功研制出国内首款封闭式热阴极微焦点X射线源并实现产业化应用，解决了国内集成电路及电子制造、新能源电池等领域精密检测的“卡脖子”问题。日联科技因此先后被评定为重点“国家专精特新小巨人企业”、“行业隐形冠军”、“中国硬科技百强企业”等。