覆盖半导体，5G通讯，3c产品组装和封装工艺的点胶需求，轻松实现点胶工艺的制程——引脚包封、底部填充、围坝填充、精细红胶、绑定，FPC器件补强，锡膏，导电银胶表面贴装等。

公司简介

深圳德森精密设备有限公司于2006年在深圳创立，历经十多年的沉淀与发展，拥有国内外资深的研发管理团队及技术人才，是一家专注于高端智能电子装备的集成商。公司多次荣获国家高新技术企业、双软企业、细分领域龙头企业、深圳知名品牌、专精特新、国家863计划承担单位等荣誉。通过研究、创新、推广应用新兴技术，为客户提供“一站式”柔性智能整体解决方案。

作为电子装备行业的引领者，德森拥有强大的研发实力、全球覆盖的销售服务网点、先进的生产制造流程、国际领先的标准化品质管控、高效快速的服务流程体系。公司主营产品包括：全自动锡膏印刷机、全自动高速点胶机、选择性涂覆整线解决方案、全自动辅料贴装机、全自动上、下料植拆板机、全自动摆盘机、也可根据客户需求量身定制自动化设备。