Indium 公司扩大了其成熟的焊膏产品组合，推出了两种新的金银焊膏，旨在满足大功率LED模块阵列应用所需的更高加工温度和组装需求，如汽车、基础设施和园艺。

公司公司生产各种焊膏产品，以满足行业当前和不断发展的需求。大功率LED有能力提供比传统LED高得多的光输出水平，同时也能提供更高的性能水平，从而延长设备的使用寿命。由于在这样一个局部区域内产生大量的热量，因此在组装时需要使用高熔点和高可靠性的焊料。

对于 LED 组装过程来说，二极管与其基板之间的焊料界面无空隙也很重要，这样才能产生稳定的光传输，并允许二极管产生的巨大热量转移，以保持器件的温度稳定性。

AuLTRA™ 3.2和AuLTRA™ 5.1是专门为适应更高的加工温度而配制的金锡焊膏，同时提供高可靠性。

AuLTRA™ 3.2 提供：

• 水溶性助焊剂

• 空气或氮气回流

• 极好的润湿性

• 低空洞

• 使用寿命长，减少浪费

AuLTRA™ 5.1 提供：

• 免清洗残留物

• 空气或氮气回流

• 极好的润湿性

• 低空洞

• 使用寿命长，减少浪费

两种焊膏都提供多种金银合金和粉末尺寸。除了非常适合用于大功率 LED 模块阵列应用之外，AuLTRA™ 3.2 和 AuLTRA™ 5.1 还适用于所有 AuSn 焊膏应用，因为它们的性能已经并将继续在该领域得到证明。有关 Indium 公司高可靠性黄金产品的更多信息，请访问 www.indium.com/gold。

关于铟泰公司

Indium Corporation® 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼厂、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属和无机化合物；和 NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持和工厂，分布在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国