Indium公司于 5 月 10 日至 12 日在德国纽伦堡举行的 PCIM Europe 上宣布推出 InTACK™，这是一种用于电源模块组装的插入式、强大的粘着剂。

InTACK™ 是一种免清洗、无残留、无卤素的粘合剂解决方案，用于在贴装和回流过程中将部件固定到位。 InTACK™ 专为使用甲酸的无助焊剂回流应用而设计，具有高粘性，可将裸片、芯片或焊料预制件固定在原位而不移动，在不影响焊接质量的情况下创造出一种低成本的免工具解决方案。InTACK™具有将材料固定到位的粘性强度，材料在回流过程中完全蒸发掉，消除了耗时的回流后残留物清洗步骤。

InTACK™ 技术专为实现高质量的焊接性能而设计，在电源模块组装中常用的无助焊剂回流技术中实现高质量的焊接性能，没有残留物。InTACK™的优点包括：

• 保持精确的装配对齐

• 与焊料预制件、模具和功率模块组件兼容

• 粘性强，工作时间长

• 在甲酸/真空回流中的最佳性能

• 无残留物，无需清洗

• 点胶应用经过测试和工艺验证

  
  

有关InTACK™的更多信息，请联系Indium公司ESM/电力电子部产品经理Joe Hertline，电子邮件：jhertline@indium.com。

关于Indium公司

Indium公司是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎料；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属及无机化合物；以及NanoFoil®。该公司成立于1934年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国都有全球技术支持和工厂。