苏州康尼格电子科技股份有限公司发布KP300电子封装保护设备

2022-04-12

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KP300电子封装保护设备将3D打印技术应用于PCBA封装保护领域，是一款全新概念的PCBA封装保护设备。将UV胶水精准的喷射至需要防护的区域，通过多层堆叠形成各种3D形态，为PCBA、FPC等元器件提供高强度的保护。像素级封装：图像打印般高精度，喷射成型精度为±0.1 mm，多层堆叠，为产品提供高效防护；生产效率高：搭载高精度工业压电喷头，喷孔数量高达2048只，喷射频率高达30KHz；可靠性高：采用非接触喷墨打印方式，有效避免对元器件的压力损坏，保证产品的可靠性；可定制化：工业压电喷头易于拼接，软硬件自主研发，为客户提供定制化的解决方案。