随着可穿戴电子产品的出现，柔性混合电子电路组装，已越来越普及，这项技术更广泛地应用在消费电子、汽车电子、传感器及医疗产品上。由于这些产品体积甚少，所以往往也需要进行微细间距的组装。

环球仪器的客户在量产血管内超声导管时，需要应对以下挑战：

• 芯片脆弱及细少，尺寸 < 1毫米 x 1毫米

• 精度要求: 锡球直径 25μm

• 超低贴装压力 30g

• 柔性基板载体难固定

• 大量的产能

22μm高 25μm直径，75μm 间距的倒装芯片

环球仪器的解决方案

• 采用FuzionSC半导体贴片机

• 使用线性薄膜敷料器

• 运用超低压力贴装轴和吸嘴，来应对轻薄脆弱芯片

• 使用取料前校正、上部校准工艺、贴装后影像检验等功能达到最高直通率

• 利用特殊固定传送方式应对柔性基板

• 提供完整的工艺开发、验证和整合生产方案

方案特色

线性薄膜敷料器

• 产生一层薄薄的助焊剂、焊膏和粘合剂

• 可配置两个线性薄膜涂覆器，支持7个轴同时浸蘸

• 可编程的回刮循环、浸蘸驻留和维护监控

• 8小时特大容量，快速更换，触控感应

可处理任何基板

• 厚、薄、窄及大型组装面积

• 基板、晶圆、引线框架、陶瓷、玻璃、柔板及多层板

• 最大基板至长813毫米x宽610毫米

配合高速晶圆送料器

FuzionSC半导体贴片机配合高速晶圆送料器，能提升速度，最高每小时达16,000片(倒装晶片)；14,400片(无倒装)。

高速晶圆送料器特有功能：

• 14个高精度（亚微米X，Y，Z）伺服驱动拾取头

• 高精度（亚微米X，Y，Z）伺服驱动弹出器

• 100%拾取前视觉及芯片校准

• 一步式“晶圆到贴装”切换

• 同步晶圆拉伸和存储

• 双晶圆每小时速度达16K