浩宝技术HB®发布HVO新型半导体洁净封装固化解决方案

2022-03-08

打印

半导体行业对器件封装固化有着严苛的要求，比如要求设备具有高洁净度、低震动度、高控温精度等特点，浩宝技术针对半导体行业的封装要求，研发推出新型的洁净封装固化炉，洁净度高达Class100级，震动幅度在100um以内，运输精度高达±0.18mm，控温精度±1度，可存放60-240层板或载具，还具有温度实时监控功能，可实时感应并跟踪每片PCB或产品的温度数据并生成温度曲线，适用于半导体（SIP导电银胶封装）、手机（芯片underfill底部填充胶、摄像头模组等）、平板电脑、汽车电子（ECU、大屏幕显示等）、Mini LED等领域的点胶、封装固化工艺。详情可上浩宝技术官网www.szhaobao.com进一步了解。