适普（中国）有限公司发布SP625锡膏
适普为满足客户需求开发的SP625锡膏，配方采用专有还原剂RdH，强化实现还原反应，使焊锡膏提升活性，达到超强的去氧化和润湿能力，不仅QFN元件侧面上锡好，还有效解决二手料焊接问题，提高DDR、CPU、EMC焊接直通率，同时规避了腐蚀性风险，目前此产品正在专利申请中。
SP625系列无铅锡膏产品线可匹配SAC305、105、0307等合金方案，经推出后已在多个客户进行了试样和批量使用，使客户得到满意的效果，在市场上日益得到更多客户的认可和大量订货。
版权声明：
《一步步新技术》网站的一切内容及解释权皆归《一步步新技术》杂志社版权所有,转载请注明出处！
《一步步新技术》杂志社。
粤公网安备
44030402004701号