铟泰公司扩大了其助焊剂产品组合，推出一种新的液体助焊剂，旨在满足低温倒装芯片应用的工艺需求。

WS-3910 是一种水溶性、无卤素倒装芯片助焊剂，专为低温（150°C）铋锡应用而设计。 WS-3910 采用化学设计，可在应用后表现出最小的蒸发量。它的成分具有完全可水清洗的残留物，消除了底部填充物相容性。

WS-3910：

• 使用后蒸发量低，提供比其他类似助焊剂更灵活的工艺窗口；它在回流期间不会变干

• 在低温下表现出很强的活性，当前峰值回流温度为 150°C，非常适合不需要形成氧化物的应用

• 与喷涂应用兼容

关于铟泰公司

Indium Corporation 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼厂、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属和无机化合物；和 NanoFoil®。公司成立于 1934 年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持和工厂。