Indium Corporation 发布了 NC-702，这是一种免清洗、接近零残留、无卤素的粘合剂解决方案，设计用于在贴装和回流过程中将零件固定到位。NC-702 专为在甲酸回流环境中使用而设计，采用特殊配方，具有高粘性，可将裸片、芯片或焊料预制件固定到位而无需移动，从而为拾取-贴装产品创造了一种低成本的免工具解决方案。虽然 NC-702 具有将材料固定到位的粘性强度，但材料在回流期间会被完全蒸发掉，从而消除了回流后残留物清洁步骤所需要消耗的时间。好处包括：

- 在回流过程中没有污染的迹象，可以在甲酸回流环境中使用，没有损坏设备的风险

- 通过浸渍、点胶或喷射的灵活应用方法，有可能降低工艺成本

- 空洞最小，焊接性能良好；虽然NC-702被归类为粘合剂溶液，但不会对焊接性能产生负面影响

- 与成型和底部填充材料兼容

- 与大多数常见的SAC合金兼容

关于NC-702的更多信息，请联系Indium公司的产品专家Evan Griffith，电子邮件：egriffith@indium.com。

关于铟泰公司

Indium Corporation 是全球电子、半导体、薄膜和热管理市场的主要材料精炼商、冶炼厂、制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；钎焊;热界面材料；溅射靶材；铟、镓、锗和锡金属和无机化合物；和 NanoFoil®。公司成立于1934年，在中国、德国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持和工厂。

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