激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上放置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好，尤其适用于极高精度的焊锡需求。适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um；锡球范围可供选择范围大，直径100～750um；应用于镀锡、金、银的金属表面,良率99%以上。加热、熔滴过程快速，可在0.2s内完成 ；在焊嘴内完成锡球熔化，无飞溅 ；不需助焊剂、无污染，最大限度保证电子器件寿命 ；锡球直径最小0.1mm，符合集成化、精密化发展趋势 ；可通过锡球大小的选择完成不同焊点的焊接 ；焊接质量稳定，良品率高 ；配合CCD定位系统适合流水线大批量生产需求。应用领域： 1.主要适用各种异型焊锡、表面搭接、贴装，微精密零件、对FLUX助焊剂敏感器件焊锡；2.微电子行业：高清摄像模组、手机、数码相机FPC焊接，声控器件数据线，传感器等；3.军工电子制造业：军工、航空航天高精密电子产品焊接；4.其他行业：晶圆，光电子产品，汽车电子，MEMS，BGA等