新的SIPLACE TX micron具有更高的速度、精度和灵活性，适用于先进封装(Advanced Packaging)和高密度(High Density)应用。凭借其改进的20吸嘴SIPLACE SpeedStar高速贴装头，技术领导者ASM成功地将机器的性能提高了约23%，每小时处理高达96,000个元件，同时将元件范围拓宽了37%。一台机器可提供三个精度等级，分别是：25、20和15µm @ 3σ，使元件能够以50µm的间距进行贴装，并能以全速贴装0201m的元件。当装配系统级封装模块(SiP)或子模块时，用于薄芯片处理的特殊功能可明显提供更高的产量。DEK MASS 系统可让 NeoHorizon iX 印刷机同时对位和印刷2或4片单板。MASS 系统无疑是当今多板定位及印刷最快也最精确的解决方案之一，能以超高对位精度 2Cpk @ ±12.5µm 完成载具上多产品的同时定位与印刷。 PC板透过可独立微调X/Y/T的真空治具来进行以光学点为基准的个别调整，对位完成后即可进行同步印刷，再依原始位置回到载具上。 客户可受惠于高精度高产能的同步对位，尤其适合0201以下的组件印刷，更能凸显MASS系统的性能。其特征包含： 对应每一PC板的独立光学定位平台 可扩充性的2或4片单板处理系统，支持客户端现场升级的能力 光学点识别的超高对位精度 (治具本身对位精度仅数微米) 产能最多 (相较于序列式取放对位系统)