MPM的锡膏高度监测系统特有业界领先的锡珠高度和温度监测功能。滚动高度上下限监测消除了锡膏量不足和过多的情况。正在申请专利且在业内首创的锡膏温度监测能确保正确的锡膏粘度，以避免桥连和空洞。

两种监测系统均旨在提高良率。可以记录所有数据，以进行工业4.0验证和电路板可追溯性。由于锡膏的粘度直接受温度影响，因此在生产过程中持续监测锡膏温度可确保锡膏保持在温度限值范围内，以实现最佳性能。软件能使用户按锡膏制造商的推荐设置锡膏温度上、下限值。如果超出范围，软件将停止生产并通知操作员。此可选件可以防止使用未达到温度要求的锡膏，以确保锡膏处于其性能的最好水平，获得最佳印刷效果。

锡膏高度监测器是一种非接触式解决方案，用户可以在印刷过程中监测前面刮刀刀片上的锡膏滚动直径。它设计有滚动高度上下限监测功能，以防止因模板上锡膏量不足或过多而导致的缺陷。锡膏高度监测器结合了先进的软件和传感器技术，准确监测锡珠高度，确保锡膏量始终一致。与全自动锡膏添加器一起使用时，系统将自动控制模板上的锡膏量。