三维在线锡膏印刷检测系统InSPIre-510C＆3D在线焊膏检测InSPIre-510C精度更高，更稳定！

产品特点：

测量原理：PSLM＆PMP＆;相位差轮廓调制测量技术；

检测项目：体积，面积，高度，XY位移，形状；

检测不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，改变，形状不良；最小检测元件：008004（英制）；

XY精度：＆<10um；

重复性精度：高度≤1um（4sigma）；面积/体积<1％（4sigma）；

检测面积：450x450mm；超高帧数高精度工业相机；

检测速度：0.3秒/个；马克点识别：0.3秒/个；

最大检测高度：+/- 550um，（±1200um任选）；

RGB＆Tune专利技术； D-Lighting专利技术； SPC过程工艺控制；动态仿形功能配合静态防翘曲功能；条码识别功能配合三点照合功能；印刷机全闭环控制功能；贴片机Badmark传输功能；五分钟编程，一键式操作； MES智能制造接入能力；

检查原理：可编程相位轮廓调制测量技术（PSLM PMP）。

检查类型：体积，面积，高度，XY偏移，形状等。

检测缺陷类型：移位，焊锡过多，焊锡不足，偏移，形状变形等。

最小元件尺寸：008004。

XY精度：<10um。重复性：高度：≤1um（4 Sigma）；

体积/面积：<1％（4 Sigma）。最大装载PCB尺寸（X * Y）：450x450mm。检查速度：0.3 SEC / FOV。

基准标记检测时间：0.3秒/件最大检查组件 

高度：±550um＆（±1200umOption）。

具有高帧数的高精度工业相机。RGBTune专利技术。

D-lighting专利技术。

SPC过程控制。动态复制功能和静态防变形功能。具有追溯功能的条形码功能。具有贴片机的标记功能。

带打印机的闭环功能，五分钟编程，一键式操作，MES智能制造访问功能