主要技术趋势包括云计算、可持续发展和回收、MEMS和传感技术

国际电子生产商联盟（iNEMI）近期发布的2013技术路线图描绘了电子工业未来十年的发展蓝图和重要趋势。云计算、急剧增长的MEMS（微电子机械系统）和传感器，环境的可持续发展，包括回收，是贯穿路线图的主题。路线图指出了关键的技术鸿沟和需要研究开发的重点领域。

这是iNEMI发布的第十版路线图，目前已通过iNEMI网站向业界公开。这是十八个国家、三百五十多家公司、组织、政府机构和大学的六百五十多位业界人士相当于一人做了八年的工作。

iNEMI持续制定颁布电子制造业的发展蓝图有二十年了，每个版本都是在之前路线图的基础上的更新和改进。 iNEMI行政总监比尔-贝德说。 首版路线图于1994年发布，由美国电子业制定，仅涵盖九个技术领域，主要集中在装配、封装和电子元器件。此后，我们扩展了的范围，无论是地域上还是技术上，并增加了讨论的深度。现在，我们的视野扩大到全球，为此感谢在世界各地的参与者。最新版的路线图，涵盖二十个技术领域和六个产品门类，覆盖整个电子制造供应链。

2013版路线图是宝贵的工具，可以帮助企业选择优先投资研发项目和进行技术部署。 贝德说， 它也能够帮助大学规划研究课题，集中精力研究行业关注的课题，为政府机构投资到新兴技术领域提供指引。

主要趋势

在新版路线图里突出地讨论了云计算，它有可能创造重大变化，在未来四到五年为商业模式带来重大改变。同样，MEMS和传感器你更多更广泛的应用（手机、医疗电子、汽车），其影响将跨越多个领域的产品。

对环境可持续性的担忧依然处于风头浪尖，尽管各公司继续埋头努力，然而缺乏全行业的评估方法，用于评估替代材料，而且也需要一致的数据和方法评估产品对环境的影响。

小型化趋势在加速。由于急剧增长的智能手机、平板电脑和其他移动设备的带动，复杂的、三维装配和方案得到更多的应用，例如系统封装（SiP）。然而，这些方案本身还有它们自身的挑战亟待解决。缺乏测试点，3D薄芯片，3D裸堆叠芯片或不规则器件的取放，返工工艺以及散热等将变得更加困难。