通信设备大修技术分析
引言
通信设备维修是对出现故障、损坏或性能下降的设备进行检查、维护、修理、恢复等操作的一系列活动,以恢复正常功能或延长使用寿命。根据修复程度的不同,维修类别分为翻修、大修、中修。一般情况下通信设备返厂维修时,根据顾客的维修类别及要求,维修部门按维修类别进行修理。
在实际执行过程中,发现大修作为一项深受上级单位重视的维修任务,其批量大,涉及下设各地的多批次返厂,外返机器的问题较多且差异性大,而基层单位对维修效果的期待高,因此大修对维修质量和效率要求较高,是较为复杂的维修任务。通信设备的大修,要对符合送修条件的整机产品进行检查、分解,更换必换件,修复故障,调整参数,并进行全面测试,使整机产品的性能和技术指标达到规定要求,并配备附件,整新产品外观和包装,通过检验验收后完成交付。
在大修这个复杂的维修任务中,要对返修设备从外观到结构、从器件到单元、从模块到整机、从修复到测试以及相关试验等各项工作进行明确。本文结合通信设备的大修实际过程,对制定的大修专用维修方案和大修流程进行深入的技术分析和总结,对提升通信设备的维修效率和质量都有积极的意义。
大修中的术语
大修
是指对产品进行分解,修复或更换失效的元器件、零部组件,恢复产品功能及主要技术指标,并将外观装饰性修整,备附件修复、配齐的过程。
必换件
不需鉴别,需更新的高耗易损的元器件、零部组件。
选换件
需鉴别后确定是否更新或更换的元器件、零部组件。
拆分
返修产品实施拆卸、分解。
清洁
对产品外表面、单元板进行除尘和去污处理。
表面处理
对机箱、面板等重新喷漆或补漆,对需要电镀的零部件做电镀处理,对产品标志进行处理。
大修专用维修方案
一般包括大修设计方案和大修工艺方案。下面以某通信设备为例,对大修过程进行技术分析。
大修设计方案
大修设计方案一般包括以下要素:
范围
规定大修产品的送修条件及程序、大修流程、详细要求和修竣验收等内容,并明确其适用对象如:大修产品的送修、承制单位实施大修和检验验收等事项。
引用标准和文件
一般包括:与产品相关的标准、与维修相关的标准、与抽检验收相关的标准以及大修产品的相关技术文件。
术语和定义
一般包括:大修、模块、必换件、选换件、附件、备件等相关术语定义。
大修送修
一般包括:送修程序、送修要求。其中送修条件、禁止大修条件、交接事项在送修要求中明确。
大修实施
一般包括:基本要求、资质要求、大修流程、大修详细要求。
其中大修流程包括:接收登记→检测分类→拆卸分解→清洁→表面处理→模块单元检修→齐套→整机装配→整机调试→整机试验→整机检测→检验验收→包装→交付。
下面以某通信设备为例,其大修详细要求一般包括:
⑴机箱、面板大修
包括:①拆解机箱、面板及组件;②对机箱、面板进行除尘、清洗处理,对接插件进行去污处理;③对需要返工处理的零部组件,按照实际情况进行返工处理;④对需要重新投产的零部组件,按图纸重新投产加工;⑤对返工及重新加工的零部件进行检验。
⑵模块单元大修
包括:①用酒精对模块单元污渍进行清洁、清洗;②根据必换件清单,更换必换件;③根据返修机器的实际情况,结合零件、部件、组件的更换准则,鉴别选换件,并对更换的选换件,填写《选换件更换记录表》;④根据软件升级方案,对模块单元进行软件升级,填写《软件升级记录表》,记录软件版本号,更换程序标签;⑤对有故障的模块单元进行修复,填写《大修故障修理记录表》,记录故障现象、故障分析与排除、更换的器件等信息;⑥模块单元修复后应按照《模块单元指标检测方法》进行指标检测;⑦更换下的器件按每部机器分袋保存,袋上做好整机号标识,统一进行登记并保存。
⑶结构工艺检查
包括:①模块单元检查;②机箱检查;③面板检查;④清洁度检查;⑤更换元器件检查;⑥软件升级检查;⑦装配工艺检查;⑧接口检查。具体检查内容如下:
①模块单元检查,一般包括:a.检查外观,有无变形、涂层开裂或脱落等现象;b.检查安装牢固程度,所有零件、整件的安装有无松动现象;c.检查元器件的装配是否符合图纸要求,有无虚焊、漏焊现象;d.检查所有模块是否都涂覆了三防漆(测试点和大规模集成电路插座除外)。
②机箱检查,一般包括:a.检查铭牌,整机机箱上应有铭牌;b.检查并更换变形、损伤的机箱及盖板;c.检查机箱颜色和印字,机箱要重新喷漆、印字;d.检查机箱内部零部件,应无损坏、松动、缺失。
③面板检查,一般包括:a.检查颜色,面板颜色应均匀,表面整洁;b.检查面板文字、符号、标志和各种显示,应准确、清晰;c.检查面板上活动部件,可调装置应灵活,锁紧装置应有效。
④清洁程度检查,一般包括:a.返修机器的部件、模块应无污垢、油渍、指印、灰尘、焊剂等物质,机器内部无锡渣、金属屑和其它危害通信设备的杂物;b.清洁处理方式和清洗溶剂不应对机器材料、元器件、零件、焊点和连接点、涂层、印制电路板、产品性能及人员产生有害影响。
⑤更换元器件检查:按必换件、选换件更换清单检查更换情况,应无漏换现象。
⑥软件升级检查:按软件升级记录表,对相应模块、单元软件升级情况进行检查。
⑦装配工艺检查:机械连接、焊接、电气装配应符合国家相关规范标准要求。
⑧接口检查:各接口标识应清晰,并接触良好。
功能检查
不同产品的功能检查的内容不同。
技术指标测试
不同产品的技术指标测试的内容不同。
高温连续工作试验
需结合返修产品的技术图纸资料确定其具体的试验要求。
安全性
包括:①标志:各种按键、供电插座和产品的外部接口处,应有明确、清晰、牢靠的文字标志或符合规定的图形符号;②外接电缆:电缆线的连接应无破损、露铜等。
互换性
互换相同模块后,返修机器的功能、性能指标应符合大修设计方案规定的要求。
软件
按产品归档图纸要求,对返修机器的各单元软件版本进行确认,并重刷最新归档软件。
颜色
按产品归档图纸要求,对返修机器的外观颜色进行确认和返修。
外观质量
检查返修机器外壳,漆层应无起泡、堆积现象,表面无擦痕和毛刺,颜色协调;金属件镀层完好,无锈蚀和脱落等疵病。
齐套性
修竣的机器按照大修交付登记表的内容配齐主机、附件、备件和随机资料等。
标志
包括:①设备标志:大修设备应新增大修标识,贴附于机器外壳相应位置。②外包装标志:外包装箱上有“小心轻放”、“向上”、“怕潮湿”等贮运标志,外包装箱正面有文字标志牌,明确大修设备的名称、型号、编号。
包装
包括:①内包装:大修设备应按新品出厂要求进行包装,备附件应有完整的独立包装,随机资料应装袋包装。②外包装:包装箱应牢固、无损,能满足存贮、运输要求。
交付
按照《大修交付登记表》交付。
检验验收
明确检验验收所需的仪器设备清单、系统检查、功能检查、各项性能指标以及其他要求的检查。
其中系统检查包括检查齐套性、结构工艺、标志和包装。结构工艺检查主要指检查机箱、面板等的结构和工艺,必换件、选换件更换情况,软件升级情况,故障模块单元维修情况,装配工艺,以及接口情况等。
功能检查要结合大修设备的实际功能进行检查。
其他要求包括安全性、互换性、软件、颜色、外观质量等进行检查。
保修期
明确大修机器的保修期。
资料归档
大修归档资料包括:大修交接登记表、大修选换件更换记录表、大修故障修理记录表、大修软件升级记录表、大修交付登记表等。大修资料在修竣交付后装订成册,归档保存。
大修工艺方案
大修工艺方案一般包括以下要素:自制结构件返修工艺方案和装配调试大修工艺方案。
自制结构件返修工艺方案
⑴在装配车间对返修设备进行拆卸分解,按下表填写《**产品拆分、总装配记录》,做好拆分记录。
机器号:

⑵对返修设备中的各模块进一步拆解到独立的自制件、外购件、单元板,以备查验、更换或修复。其中拆卸下的带元器件的部件、单元板组件按机器号进行标记,注意防静电要求,装配车间按装配调试大修工艺方案执行维修。针对自制的结构件和外购的结构件,如面板、把手、密封条等,检查零件表面外观状况。对拆下合格的结构件,清洁干净,以备后续装配;若结构件损毁,不能再次使用的,按下表填写结构件检查/更换记录。
机器号:
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⑶针对设计大修方案中要求的必换件(如:橡胶按键、导电橡胶条等)和装配车间拆解确认后需报废更换的零部件,统计后报生产部门组织安排重新生产,供应部门重新采购相关外购件。
⑷针对大的结构类整件、部件(如:带零件的套箱、XX模块等),制定相应的返修工艺流程。
装配调试大修工艺方案
⑴用酒精对返修设备中拆解成的模块单元、印制板组件上的污渍进行清洁、清洗。
⑵按设计大修方案中“必换件清单”要求对各单元器件进行更换,按下表填写《必换件清单及更换记录表》。
机器号:

⑶按设计大修方案中“选换件清单”要求以及大修过程中设计大修方案未要求但实际根据公司更换原则判定后仍需更换的元器件,完成对各单元相应器件的更换,按下表填写《选换件及设计方案未要求但实际仍需更换器件的更换记录表》,将具体更换的位号填写在“备注”栏。
机器号:
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⑷按各模块单元的装配图纸和工艺文件要求进行单元装配。
⑸按设计大修方案中的“软件升级明细表”,对相应模块单元进行软件升级,按下表填写《软件升级记录表》,记录软件版本号。
机器号:

⑹按各模块单元的调试工艺文件及产品图纸的单元指标检测方法,进行单元测试,测试结果记录在相应的《模块单元指标记录表》中。测试结束后对单元板进行装配检验,保证单元装配整齐、焊点干净。
⑺对有故障的模块单元进行修复,填写《大修故障修理记录表》,记录故障现象、故障分析与排除、更换的器件、复验情况等信息。
⑻按产品的总装配图纸和拆分时的模块单元编号合拢整机,填写《**产品拆分、总装配记录》,做好合拢记录。
⑼按设计大修方案的功能检查、技术指标测试要求进行功能、性能检测,填写《**产品功能、性能测试记录表》。
⑽按设计大修方案的高温连续工作试验进行环境试验检测,填写《高温连续工作试验记录表》。
⑾按《**产品大修交付登记表》内容,检查交付设备的齐套完整性。
结束语
大修作为通信设备返厂维修的重要类型,对维修质量和效率要求较高。本文结合实际,对通信设备的大修工作进行技术分析,对需要制定专用维修方案的大修产品,从技术状态到工艺要求,结合实际工艺流程和维修过程,梳理要点和注意事项,为提升通信设备的维修效率和质量进行有益的探索。
作者简介
作者王宝瑛,本科,毕业于江苏理工大学,从事通信设备工艺技术与工艺管理工作,现任陕西烽火电子股份有限公司技术部高级工程师。
参考文献
陈正浩,《高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计》,电子工业出版社,2018年
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