Panel Level Packaging（面板级封装，简称PLP）泛指在制造过程中以矩形面板作为载体的任何封装技术。尽管这个术语的范围广泛，涵盖了多种技术，其具体定义往往取决于使用场景。在半导体产业中，基于面板的工艺包括：IC 载板（有机、陶瓷或玻璃基板）生产及后续的封装组装，印刷电路板制造，液晶显示技术与 LED 制造，以及采用重布线（RDL）工艺的扇出型（FO）或扇入型（FI）面板级封装技术等。在本文中，PLP 主要指后者，即 FOPLP 和 FIPLP 技术。

　　本文精要内容来自 Yole Group 近期新发布的《Panel Level Packaging 2025》报告。

　　市场现状与前景预测

　　PLP 技术已问世多年，但尚未真正大放异彩。Yole Group 的分析师估算，2024 年 PLP 市场总营收约为 1.6 亿美元，全球产量约为 8 万块面板（相当于 33 万片 300mm 晶圆）。到 2030 年，该市场规模有望超过 6.5 亿美元，年产量预计将达到 22 万块面板。

　　图片来源：Panel Level Packaging report, 2025 - Yole Group

　　PLP 的优势有哪些？

　　尽管 PLP 具有诸多优势，但在普及应用的过程中仍面临一些阻碍。其取代晶圆级封装（WLP）的主要驱动力是成本优化。PLP 采用大面积面板载体，有利于提升制造通量，从而更适用于大批量生产。此外，矩形面板在封装尺寸较大的应用中，也表现出更高的制造效率。PLP 还可利用现有的 IC 载板、PCB 及 LCD 制造设备，有助于降低投资成本并缩短开发周期。

　　图片来源：Panel Level Packaging report, 2025 - Yole Group

　　技术与经济挑战

　　然而，从技术和经济角度来看，PLP 也存在不少挑战。建立面板产线需要大规模投资，仅当用于大批量应用时才能实现投资回报。对于封装尺寸小、出货量低的产品而言，WLP 仍可能是更为实用的解决方案，限制了 PLP 的推广空间。

　　此外，当前 PLP 在制程解析度方面仍未达到 WLP 的水平。尽管先进的光刻设备已可在面板上实现 2/2µm 线宽/间距，但在高产量下保持可接受良率仍具挑战性。PLP 还面临需认证新材料与新工艺的问题，这一过程耗时较长。此外，翘曲控制、晶粒精确放置与制程均匀性等技术难点，也直接影响良率，降低了整体的成本效益。尽管面板本身拥有更高的面积效率，但若良率无法保障，则整体成本优势无法体现。

　　PLP 产业格局：谁在行动？

　　目前，三星、PTI、Nepes、日月光（ASE）及其技术授权商 Deca，SiPLP、意法半导体及其授权商 PEP，已在近年展开 PLP 制造。三星主要将 PLP 应用于移动终端及可穿戴设备的应用处理器，其它厂商则聚焦于小尺寸封装，如 PMIC、电源 IC、射频（RF）与 MCU 等，主要面向消费电子市场。

　　与此同时，越来越多的新兴市场参与者也在涌入 PLP 领域，采用多样化技术推动创新。一些企业聚焦于低端至中端市场，如电源 IC、电源模块、MCU 和射频器件等，覆盖大批量或利基市场。他们的主要目标是为传统采用 QFN 封装的器件打造更具性价比的技术平台。

　　在这一赛道中，PEP 正在开发一项面向此类封装的技术授权方案，其客户包括群创光电（Innolux）、SiPLP 及意法半导体（STMicroelectronics）。与此同时，Deca 也推出了全新的 MD-QFN 平台，用于相同的应用范围。其他新兴市场参与者如 AOI Electronics、奕成科技（ECHINT）、Amkor、华天科技（Huatian）、SMAT、Siptory、EMCT 等也在积极开发自有 PLP 技术，推动 PLP 应用场景不断扩展。

　　向高端应用迈进

　　PLP 的另一趋势，是向高端封装应用延伸，结合 HD FO、UHD FO、RDL 及模塑或玻璃中介层等方案，以更具成本效益的方式组装大尺寸封装与系统级封装（SiP）解决方案。

　　硅中介层技术已接近其光罩尺寸极限，因此在大尺寸封装领域，逐渐向有机中介层转变。然而，由于晶圆面积有限，适合用于大封装的数量有限，PLP 成为这一市场中日益受关注的替代路径。目前已有多家市场参与者紧跟这一趋势并启动相关技术开发，包括力成科技（PTI）、三星、日月光（ASE）等老牌厂商，以及 Amkor、群创光电（Innolux）、奕成科技（ECHINT）、Rapidus、Silicon Box，甚至台积电（TSMC）也开始积极布局。尤其值得注意的是，台积电已公开表示正积极开发 PLP 技术，这一动向吸引了行业的高度关注，并加速了整个产业链的发展进程。Yole Group 分析师预计，台积电的技术可能会在未来三年内成熟落地。若这一预期实现，将成为行业的重要转折点，吸引更多设备、材料、载板及封装企业加快 PLP 的部署节奏。

　　图片来源：Panel Level Packaging report, 2025 - Yole Group

　　一波 PLP 浪潮正在全面来袭。从低端扇出/扇入技术，到高端 2.5D 中介层封装，甚至未来的玻璃中介层，越来越多创新方案逐渐浮出水面，带来更高的供应链复杂度。在资本持续投入、市场需求增长的背景下，PLP 有望重塑半导体封装格局。如果其技术难题得以解决，并成功打造出真正具备成本效益的平台，那么，PLP 或将迎来真正的“高光时刻”。

　　Yole Group 将继续发布一系列覆盖封装领域的市场与技术分析报告、反向工程与成本分析，以及市场监测报告。通过这些研究，Yole Group 将深入剖析这一产业生态，帮助业界全面了解封装企业战略，把握关键技术与市场发展趋势，敬请关注！

　　【本文转自公众号Yole Group，转载仅供学习交流。】