《SMT China》：无铅、小型化和高密度电路板对返修技术提出了什么挑战？

OKI北亚区销售总监陈宏俊先生：封装设计的变化是一个根本而持续的过程，设备驱动器和很多新设计正是日趋小型化需求的直接反映。我举个例子，硬盘驱动器（HDD）应用中加强的存储密度和更快的数据传送率，需要相关半导体封装内改进的电热特性。而最近推出的称为 FusionQuad 的IC封装技术，便是用于减少和替换大型的引线框架设计。其结合QFN和TQFP技术，以经济的引线框架封装，提供卓越的电热性能。此外，通过淘汰原先仅有的外围引线，新技术同时具备外部输入和输出（I/O），适于特定的引线框架封装尺寸。隐藏的内引线设计则为PCBA生产提出了新的返修焊接挑战，OK International与我们的OEM和EMS客户们密切配合，已经成功地克服了应用中提出的挑战。

问：EMS 供应商对返修有什么要求？

答：他们对新 PCB 和组件技术的快速采用，已为过去返修芯片组件的设备，提出了更高的要求。仅通过操作人员提高回流温度，期望进行安全和可控的组件移除的方式不再可行。而因采用陈旧和难以胜任的返修系统，会轻易损坏最新的无铅装配。

新一代的PCB则越来越复杂，由于客户的要求而变得更小、更紧凑；智能手机、PDA在增进其功能的同时正变得越来越小，而且更便于用户使用。为了设计这些器件，产业已相应增加了PCB的厚度，以顺应BGA增加的I/O密度和堆叠的BGA芯片。而为了控制热能，内嵌接地层的数量和重量已获得加强。而现在这些高成本、高密度的电路板，要求更苛刻的返修应用。譬如，目前3G和4G电话，已多达12层铜层，而大型服务器的电路板，具有多达24层铜层。

这便意味着需要更多的热容，对这些PCB进行回流和返修，而组件耐热的上限温度仍维持在260℃ ，极接近于装配的内部材料的熔点。

问：OKI在中国市场着重推广的产品是什么？

答：现今更复杂的无铅组件，需要具有多功能的返修系统，为PCB底层装配提供不同加热区的选择。双重加速器的设计，提供工艺预热区期间加热整块PCB，之后自动转换加热区以集中热能至返修特定组件所需处的选项。这一能量重导，使部件能以更低和更安全的喷嘴气温进行回流焊。组件和PCB从而免遭过热的焊接温度，并同时处于260℃组件的上限温度以下。我们的MRS-1000模组返修系统和APR-5000-DZ芯片封装返修系统继续设置工艺标准。