《SMT China》：请谈谈客户对表面贴装技术工艺材料的新要求，以及这一年中我们的新产品。

汉高电子材料事业部全球市场沟通总监道格· 迪克逊(Doug Dixon)先生：汉高电子材料事业部紧贴行业要求，致力推进无铅材料的发展来满足客户的需要。今年八月将推出一款新型无铅锡膏Multicore^" LF620，它不含卤化物，无需清洗同时具有优越的抗湿潮性能，相信其突出的特性可满足制造商的需求。

另外，我们还针对光伏模组组装而开发了新型导电粘合剂Hysol^" ECCOBOND^" CA3556HF, 它是含银的导电胶，具有低温快速固化的卓越性能，可用于组装单晶及多晶两种晶体硅太阳电池，特别适用于绑定Ag 和SnPbAg 涂层的电极和晶体硅电池。

问：新产品在哪些方面显示出优势？

答：老一代无铅焊锡膏所面对的一个挑战是，相比锡铅合金会增加空洞的产生。而汉高则通过引进助焊剂降低挥发性化合物组分比例，解决了这一两难的困境，这项新技术已经用于Multicore^" LF620。事实证明，Multicore^" LF620 在CSP 焊点via-in-pad 的空洞率非常低，改进了可靠性和性能。

对于导电粘合剂来讲，很早就用于代替传统的焊锡膏材料，但是由于在一些非贵金属材料上，如铜、锡等，具有不稳定性，限制了它的使用。汉高成功研发出的新一代导电粘合剂，在OSP铜、锡合金以及100% 锡的表面，表现出卓越的接触电阻性能。这些对于太阳能电池基材来讲都是非常理想的性能。

问：请谈谈在此次华南Nepcon 展出的主要产品。

答：今年我们依然把我们最新的产品技术呈现给广大客户。包括无铅焊锡膏Multicore^" LF620， 无卤素焊锡膏Multicore^" HF108，导电粘合剂Hysol^" ECCOBOND^" CA3556HF，以及其他各种粘合剂材料。