封装堆叠贴装（PoP）或CSP 堆叠可以节省空间和提高产品功能，同时丝毫无损贴装质量。这一智能元器件堆叠方法能够成就更短的电路，使得以全新方法组合元器件成为可能。

图. 通过结合 SIPLACE 贴装准则，SIPLACE 贴片机可确保在进行 CSP 堆叠操作期间，在生产线上保持最大速度和最高质量。

SIPLACE 是领先的CSP 堆叠解决方案提供商：在SIPLACE Precedence Model 中，两个元器件只需通过两个相关的贴装周期，其中一个便可被置于另一个之上。根据SIPLACE 贴装原则，系统会监视每一个元器件的高度和位置，确保整个过程正确无误。当采用面向X 系列的LDU X 线性浸蘸模块使用时，SIPLACE 机器能够在大规模环境中，满足处理采用PoP 设计的PCB 的速度和精度要求。

PoP 设计常用于处理器、内存和芯片的组合之中。凭借其节省空间、更短的电路路径和更高灵活性的特性，这些设计经常用于电信和汽车应用之中。要能够支持 PoP 或 CSP 堆叠，贴装设备必须满足特定要求。一方面，编程系统必须能够按照正确的顺序将两个或更多个元器件逐个放在另一个的上面。与常用的型号不同，SIPLACE Pro 及其早期型号提供了显著优势。由于它能够规定元器件的放置顺序，在下一个周期开始时，上层元器件就已经可以被放在下层元器件上，即使其他位置的下层元器件此时还未贴装也不受影响。（包含多个多联板的 PCB 经常会遇到这种情况）。这一功能通过优化贴装头的利用率，可以大幅提高机器性能。另一方面，PoP 贴装必须满足最严苛的质量要求。这意味着元器件堆叠的高度必须纳入考虑范围。在这一方面，SIPLACE 贴装准则再次彰显了其优越性。它能够持久控制元器件的高度和贴装位置，并可以做出即时变化，例如当新批次的元器件高度发生变化时。

LDU X 浸蘸模块：可靠的线性应用

为了确保元器件之间实现可靠的链接，它们必须使用焊膏进行镀膜。为了支持这一要求，SIPLACE 为 X 系列推出了 LDU-X 线性浸蘸装置。凭借其集成的刮刀，该装置能够通过来回移动高效地将介质涂抹到浸蘸孔上。小型焊球的镀膜厚度可以控制在 20 微米到 400 微米之间，误差在 ± 3 微米。由于刮刀会快速返回到起始位置，它永远不会阻碍在较低高度运行的 SIPLACE X 系列的 20 吸嘴贴装头。全新SIPLACE LDU X 浸蘸模块与 SIPLACE 贴片机的硬件和软件的轻松集成，使得制造商能够更加快速可靠地为电信和汽车应用大规模生产采用节省空间的 PoP 设计的 PCB。