神州视觉科技有限公司在上海NEPCON的4E01展台，展出邦定光学测试（BOI，Bonding Optic Inspection）系统。

在较为成熟的COB技术中，目前的检查手段仍依赖于MVI（人工目视检查）。至此，中国光测领导者&"神州视觉（ALeader）在其先进的AOI技术基础上，又提出了&"邦定光学检查的概念，由于是凭借光学专门针对邦定进行测试的设备，固命名为BOI。据调查，BOI为全球首创，该技术的应用将彻底解决COB工艺中人员影响因素，提高COB自动化程度。

机器特性：

·超高4µm分辨率，最小对应0.8mil需求；

·快速程序编制、所见即所得；

·快速检测能力、平均每秒检测线15根；

·双tabel交互无缝运行、提升效率；

·通用上下双重夹具互补，专利的焦距固定技术；

·SPC实时统计分析、利于品质管控；

·机器/辅座可根据需要拆分，灵活应用。