2013 年初，SIPLACE 便开始在位于慕尼黑的研发中心，在高端 SIPLACE SX 和 X 系列产品上测试新元器件。值得一提的是，并非所有声称能够正确贴装0402（英制01005）元器件的贴片机，都能够自动具备贴装 03015 元器件的能力。

全新 03015 元器件将会给电子产品制造商带来前所未有的挑战。

SIPLACE 团队的测试表明，该公司的贴片机能够出色地处理这些元器件。SIPLACE 贴片机针对贴装 03015 元器件做好了全面准备。在测试中取得出色表现主要得益于以下优势：长期稳定的整体机器精度、高清晰度相机分辨率、包含在线学习功能的智能贴装流程，以及能够应对 PCB 翘曲和元器件厚度等问题的强大适应功能。杨福彦表示：您还可从这些点进行选择：单颗元器件贴装力，贴装过程中识别 PCB 的形变，每颗元器件由贴装头相机进行单个识别，使用元器件传感器和真空检查，预拾取纸带盒识别、precedence finder 。

新技术从亚洲启动

先进装配系统有限公司在亚洲拥有庞大的客户群，这里是其最重要的市场之一。当前，电信、IT 和家电行业的大多数产品均产自亚洲的制造商，因此他们将需要在生产中处理小型元器件。先进装配系统有限公司希望引领这一趋势，为这些制造商提供鼎力支持。杨福彦表示："03015 元器件的引入将使 SMT 设备供应商面对前所未有的挑战，SIPLACE 团队对整个 03015 工艺有着全面、深入的了解，将能够成为亚洲和世界其他地区的 SMT 制造商的可靠合作伙伴。

SIPLACE在NEPCON华南展现场贴装03015元器件引发行业轰动

SIPLACE团队在SIPLACE X S平台上现场演示的03015元器件贴装持续吸引了众多参观者。大批的参观者驻足SIPLACE 1C80展台观看SIPLACE团队如何处理此精密工艺。"我们再一次证明SIPLACE是行业的创新领导者"SIPLACE产品经理杨福彦说道。"我们的设备已配备最先进的技术。

具备长期稳定的整体机器精度、高清晰度相机分辨率、包含在线学习功能的智能贴装流程，以及强大适应功能，SIPLACE X S无疑是处理精密03015元器件贴装的最佳选择。杨福彦同时解释道："电路板布局、印刷流程、回流焊接等都是挑战。在深圳NEPCON，我们将展示如何解决这些挑战。"

SIPLACE团队在NEPCON 1C80展台上进行的03015元器件现场贴装吸引了大批参观者驻足

03015元器件是目前世界贴片尺寸最小的产品

03015(0.3 mm×0.15 mm)元器件是由日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向智能手机等移动设备，开发出的可高密度安装的世界最小贴片电阻产品。与一直被称为微细化的界限的0402尺寸(0.4mm×0.2 mm)产品相比，此款产品的尺寸成功缩小了44%。

近年来，智能手机市场的需求迅猛增长，多功能化使手机产品的零部件数量增加，因此，可高密度安装的超小型零部件的需求随之增加。但是，以现有的制造技术，切割工艺中的封装尺寸公差较大，达±20μm，不仅如此，还存在贴片崩缺等各种问题，业内认为0402尺寸以下的开发是非常困难的。

03015元器件不是采用传统的电阻制造技术，而是通过独创的微细化技术开发出制造系统，同时，改进了切割方法，使切割工艺中的封装尺寸公差大幅降低，仅为±5μm。提高尺寸精度不仅有助于降低安装时的吸片错误，而且采用了耐腐蚀性能卓越的金电极表面，提高了焊料的润湿性，使稳定的安装成为可能。

以上这些为每部动辄使用数以百计电阻的智能手机为首的各种移动设备的多功能化、小型化做出了巨大贡献。

据称，罗姆将继续在作为创业产品的电阻领域引领世界，不断扩大高品质的电阻产品阵容，同时，继续推进更加小型化的0201尺寸(0.2mm×0.1mm)的贴片电阻的开发。（SMTC/ Shirley编辑）