电子产品中使用的元件越来越小，不断挑战电路板制造商。电路板组件上焊盘之间的距离变得越来越小，贴装很小的0201元件和01005元件，这些已是司空见惯。在放置元件时，不仅那些几乎看不见的元件本身是挑战，并且，由于这些元件太小，锡膏的涂布和释放所需要的锡膏量、重复地形成缺陷很少的焊点，也带来挑战。这些难于印刷的组件提出的问题挑战，可以用电铸成形模板来解决。

模板看起来似乎相当简单，毕竟只是一片金属，上面有许多孔，形成图案，通过这个金属片上的孔，把锡膏涂布到板上。对电路板组件制造商，能不能可靠地重复涂布所需要的锡膏，模板和它的制造方法的影响非常大。

可以使用激光切割模板，切割出孔之后可以进行后续处理或不进行后续处理，对于很多锡膏涂布工艺，足以可靠地完成锡膏涂布。主流的模板制造一般都采用这两种技术制造，但是，孔的尺寸缩小时，这两种技术都表现出它的局限性。孔壁的粗糙度是影响锡膏释放的主要因素之一。孔的侧壁越粗糙，粘在孔壁上的锡膏越多。对于较大的焊盘，由于孔的面积比较大，孔壁粗糙度对锡膏释于的影响比较小。当模板孔的尺寸缩小时，由于孔壁粗糙，粘在孔壁上的锡膏，占的部分越来越大。因此，当孔的尺寸缩小时，在制作模板时就必须考虑增强孔释放锡膏的能力。

模板有效地转移锡膏的能力取决于孔的面积比。孔的面积比定义为孔的面积除以孔壁的面积。人们发现，对于面积比比较小的孔，镍电铸成形的孔壁非常光滑，能够很好地转移锡膏；并且，没有涂层的电铸成形模板的面积比可以降低到0.50，而传统的模板指南使用的面积比最小是0.66。如果在镍电铸成形模板上涂敷释放涂层，模板的面积比可以减小到0.43。

电铸成形工艺制造的模板的优点是孔壁非常光滑……

本文刊登在《表面组装技术》（SMT China）2014年08/09月期，网址：

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