纳米铜基电子组装材料

NanoCopper-Based Solder-Free Electronic Assembly Material

A. A. Zinn、R. M. Stoltenberg、J. Beddow、J. Chang Lockheed Martin 空间系统公司先进技术中心

为了响应各国政府对消费类电子产品含铅量的规定和监管，电子产品生产商迅速转到使用无铅锡银铜（SAC）焊锡。在1997 年，国家制造科学中心（NCMS）有一个耗资1100 万美元的项目，有11 个私人和公共机构参与，目的是确定适合取代锡铅焊锡（SnPb）的合金。

本文刊登在《表面组装技术》（SMT China）杂志2015年2/3月刊，完整阅读网址：

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