电子线路热管理材料的趋势
Trends in Thermal Management Materials for Electronic Circuits
Mark Challingsworth，Heraeus Precious Metals 公司

所有的电子器件都产生热量，这些热量都必须散发出去，才能保证电子器件的可靠性，不会过早出现故障。但是，电子器件中使用的各种材料，如聚合物、陶瓷和金属，这些材料的热膨胀系数不一样，会导致热管理问题。

电子行业面临的一个最大挑战是器件中不同材料的匹配。这些材料用来确保器件的热导最大，同时，各种材料的热膨胀要尽可能一样，避免出现可靠性问题。把热量从电子器件散发出去，或者把热量从器件中传出去，降低器件温度，对于器件的正常运行，是必要的。散热有利于消除热性能不匹配导致的运行故障。

对于各种产品，从电动汽车和混合动力汽车中的功率电子器件，到太阳能和风能设备、石油和天然气的井下钻井，以及大功率LED器件，热管理始终是电子线路的重要课题。可再生能源就是一个例子，从太阳能和风能转化的电能必须从直流电（DC）转换为交流电（AC）。

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本文刊登在《表面组装技术》（SMT China）杂志2014年12月/2015年1月刊，完整阅读网址：

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