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探索无焊料合金电子组装

2015-06-25

探索无焊料合金电子组装

Assembly and the Quest for Solder Alloy-Free Electronics (SAFE)

Joe Fjelstad,Verdant Electronics

首先,本文的标题的意思是,电子组装工艺可以去掉焊锡,看上去,十分荒谬。涉及电子制造业的每个人都知道,在进行电子组装时,焊锡是把元件连接到印刷电路的材料。因此,对于电子组装可以去掉焊锡的想法,在电行行业中,许多经验丰富、只是渊博的人可能不以为然,嗤之以鼻。

可是,事实上,在我们的周围就存在无焊锡连接。许多电子产品中的永久性连接和断续性连接就没有使用焊锡。一些值得注意的例子是,底板连接器中的压配的,子卡和母板之间的连接是可分开的,把元件或连接器的引脚之间用导线绕接起来的技术,把芯片连接到封装的金属丝绑定,电阻熔接,以及导电胶粘剂,这些都是无焊锡连接。

……

本文刊登在《表面组装技术》(SMT China)杂志2015年4/5月刊,完整阅读网址:

/upload/files/2020/1/3b403f2e1f5024db.pdf


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