零缺陷生产是大多数电子组装企业，甚至所有高端电子组装商的共同目标。 过去十年间，为了追求无误差生产，人们采取了多种方法来监控。精益生产、六西格玛等流程以及 3D SPI 等越来越复杂的检验方法被运用到生产过程中，这些方法已为生产企业做出了巨大贡献。 但是，随着元件微型化步伐的不断加快，阻碍实现 零返工 - 零缺陷 的宿敌再次带来了更多的问题。一度被认为不值得关注的微颗粒污染，成为造成缺陷产品比例不断增加的原因。 重要的是，ESD（静电放电） 以及更危险的 EOS（电气过载） ，不仅让人们关注到生产线终端才发现的报废产品，同时关注到那些含有潜在故障隐患的产品。 越来越多的企业赞同在印刷焊膏前清洁板材是消除缺陷的关键要素。 但是，如果没有一个对清洁过程中详尽的测量评估，在做好有效去污的同时，我们可能要承受严重 EOS（电气过载） 的风险。 • EOS (电气过载) 普遍产生以下现象： - EOS 可能会导致过载电压 (EOV – Electrical over-voltage) - EOS 可能会导致过载电流 (EOC – Electricial over-current) 如今，行业中使用了多种去除污染的方法。它们普遍分为两种：A. 不接触电路板的非接触式清洁，B. 利用接触电路板的过程进行清洁 --- 接触式清洁。 非接触式清洁采用气流喷射、真空或两者兼用的组合。 接触式清洁采用固定或旋转滚刷，或者在更复杂的系统中采用弹性清洁胶辊。 关于上述各类清洁方式的有效性，很多文章已经做过详尽阐述。大量数据显示，使用弹性清洁胶辊的接触式清洁是最有效的清洁方式。 但是，无论哪种清洁方式，都少有甚至忘记考虑其过程中产生静电的问题。 ANSI/ESD s20.20 对机器内部和周围的静电环境提供了宝贵的注释，并提供了有关 ESD （Electrostatic discharge静电放电）的最佳实践。 但是，大部分用户仅采用简单的测量来监控清洁机中的静电。最常见的方式是测量电路板在离开清洁设备时，上面的残留电荷。 现在，大部分清洁设备都安装了一个或多个静电控制装置，例如，大多安装于清洁设备的出口处的离子器。但是，在清洁设备的出入口安装离子器，只是试图遮盖一般静电环境。 这种安排可以使残留电荷在 100 伏或以下，但对于板材在清洁过程中受到的静电侵袭毫无作用。 ANSI/ESD s20.20 又一次提供了宝贵的数据。但几乎没有组装设备生产商可以达到这个标准，少之又少能通过第三方的完整评估。 使用气流清洁的系统不仅会导致污染物四处飞扬，气流还很可能带有高电荷，远远超出 20.20 要求的最大值 100 伏。 旋转滚刷和大部分弹性清洁胶辊由于摩擦带电会形成高电场。这个重要的隐患部分电子生产商根本不知道，更多的则是忽略了这个关键问题。 很多清洁设备的带电荷可在1000 - 10,000 伏。 就此就可能导致严重的 ESD （静电放电）和/或 EOS （电气过载）问题。带有微轨道或微型嵌入式元件的板材可能由于EOS（电气过载）而产生带有潜在缺陷的隐患产品，其产品在今后使用时就会出现问题。 安装在清洁设备出口的离子器可能能够降低残留电荷到合理的水平，但其本身就可能引发EOS（电气过载）的状况。 除非离子器完全符合 ANSI/ESD s20.20 的严格要求（电荷平衡值+/-35伏），否则具有较宽电量平衡值的离子器，其所导致的问题可能会与它们解决的问题一样多。 越来越多的数据表明，EOS电气过载引发的故障比 ESD 静电放电导致的问题更为严峻。 时段内故障产品的单元数量（典型） 典型故障Pareto分析 - -- 多个来源 组件 测试 设备 总部位于英国的 Teknek 与世界主要 OEM和电子组装企业常年合作，开发出既能提供最佳清洁效果，且无 ESD/EOS 隐患的接触式清洁设备。 这一研发非常复杂，需要符合许多关键要求，包括： 1. 弹性清洁胶辊要求表面电阻率为 <1x 109 欧姆，同时 >1x10⁶ Ω（防止放电） 2. 表面电阻率为 <1x 109 欧姆的粘尘纸 3. 设备接地要求符合 ANSI 6.1 4. 离子棒（若使用）应当具有 +/- 35 伏的电荷平衡值 详尽了解与清洁和 ESD/EOS 有关的问题让我们可以实现创造与创新的设计，树立行业新标杆。 在今年的上海 NEPCON 上，Teknek 展示了运行中的清洁设备，对静电数据进行实时测量。 设备电荷数值（静电环境）与板材离开清洁机时的数值全部在<40 伏。实时测量结果证明了清洁机可以实现高效清洁，且不会出现 ESD/EOS 忧患。 史上第一台获得 ANSI/ESD s20.20 完整认证的清洁机在 Teknek 的研究下产生，这些研究为市场提供了一些及其有意义的资料，电子组装企业可以在其静电管控，质检和静电管控改进中使用它们。 1. 应当测量设备中的静电电荷--- 清洁器、丝网印刷机、AOI、焊锡炉等。 2. 单纯测量电路板上的残留电荷，不能判断ESD （静电放电）/EOS（电气过载）是否已经制造了隐患。 3. 除非离子棒本身完全符合严格的 20.20 标准，否则它们可能会掩盖问题，而不是解决问题。 4. 如想消除所有 ESD/EOS 问题与隐患，100伏的数值仍旧太高了。 5. 由于绝大部分 EOS 事件是瞬间产生的，所以无法对其进行测量。 在追求零误差生产的过程中，设备生产商必须采取更具体的有效方法来应对静电管控。设备使用商可以采取简单的检查和管控，来确保组装设备不会制造 ESD/EOS问题隐患。随着微型化的不断发展，因静电导致的产品问题会不断增多。 Teknek 接受用户的挑战，致力于研发生产出静电环境≤ 20伏，且达到高效清洁的线上清洁设备。我们已经实现≤ 35 伏的目标，20 伏将不再遥远。