俄勒冈州威尔逊维尔，2017 年 1 月 11 日–Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC扩展与 Mentor Graphics 的合作，将 Xpedition^" Enterprise 平台与Calibre^"平台相结合，在多芯片和芯片DRAM集成应用中为TSMC 的InFO（集成扇出）封装技术提供设计和验证。Mentor专门开发了全新的Xpedition功能为InFO提供支持，确保IC封装设计人员按照 TSMC 规格完成设计任务。通过结合 Calibre和 HyperLynx^"这两大技术的优势，全新的Xpedition功能可在实现完全没有设计规则检查 (DRC) 错误的InFO GDS文件过程中，最大限度减少设计人员的工作量，缩短DRC周期。

TSMC设计基础架构营销部高级总监Suk Lee说道： TSMC的InFO封装可支持众多行业需要。InFO解决方案基于Mentor Graphics的Xpedition Enterprise和Sign-off Calibre平台等封装工具，可帮助我们的客户实现其产品上市时间目标。

Mentor Graphics 的 Xpedition Enterprise平台是被广泛采用的、面向PCB、IC封装以及多板系统级设计的设计流程，包括架构创作、实施、制造执行等阶段。将用于设计的Xpedition Enterprise平台与用于分析和验证的HyperLynx工具套件以及业内领先的Calibre平台相集成，为设计人员实施InFO设计带来众多优势：

· Xpedition生成InFO版图，满足TSMC设计规则要求；
· InFO特定的精简化设计内制造验证采用HyperLynx DRC来加速收敛，缩短设计阶段的DRC迭代次数；
· Calibre DRC、LVS 和 3DSTACK解决方案提供Sign-off级芯片、InFO封装DRC以及版图与电路图 (LVS) 芯片间连接验证，确保获得TSMC所需的精度和完全没有DRC错误的GDS，提高一次性成功率；
· Calibre 工具的直接突出显示和交互显示功能融入到封装设计平台结果中，缩短了晶圆代工厂准备进行Sign-off的时间；
· 集成到热分析以及具有热感知的版图后仿真流程能尽早发现潜在的热问题；
· 系统级信号路径追踪、提取、仿真以及网络列表导出可确保整个InFO封装信号的完整性。

Mentor Graphics BSD 副总裁兼总经理 A.J.Incorvaia 说道： 本次合作基于 Mentor 对 TSMC InFO 封装技术的初始支持，并且对此项支持进行了扩展。Mentor Graphics 与 TSMC 持续合作，确保了新的 InFO 技术变型可轻松纳入设计组合，因此设计公司能扩展所提供的产品，对自身的设计性能和上市时间充满信心。

Mentor Graphics Design to Silicon事业部副总裁兼总经理Joe Sawicki指出： 实施TSMC InFO设计的公司在寻找一种集成式解决方案，能支持 InFO 封装设计在晶圆代工厂 Sign-off 级独特的实施和验证需要。Xpedition Enterprise平台与Calibre工具集的结合能为我们双方的客户带来统一的设计和验证环境，以便生产完全没有Sign-off错误的晶圆代工InFO设计。

关于Mentor Graphics

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• 上市公司（纳斯达克代码：MENT）
• 创立于 1981 年，总部位于俄勒冈州威尔逊维尔市
• 过去 12 个月报告的营收为11.8亿美元
• 全球各地设有 70 多个分公司或办事处
• 公司网址 - www.mentor.com / www.mentorg.com.cn