在焊接过程中，要获得良好的焊接效果，焊料成分和母材成分必须发生能形成牢固结合的冶金反应，生成适当的合金层。这个合金层是在焊料和母材界面上生成的，故称"界面层"。

　　与该层直接或间接有关的层称为"扩散层"，此时焊接结合部必须有金属间化合物和焊料合金。

　　界面层的金属组织结合形式

　　焊接时，焊料成分向母材金属组织内扩散，同时，母材金属也向焊料中扩散、溶解。这些扩散层作为被焊母材上的润湿层，是由焊料成分中原子的原子向母材内部扩散而形成的。

　　其扩散模式随母材和焊料合金特性、母材金属的结晶形式、焊接条件（温度、时间）等的不同而异。

　　三种主要结合形式

　　1.固溶体（置换型） 焊料原子置换了母材中的原子位置。在这种模式下，焊料原子取代了母材晶格中的某些原子，形成均匀的混合结构。

　　2.固溶体（侵入型） 焊料原子侵入母材晶格中，在界面旁形成不规则的由焊料原子和母材晶格的混合状态。这种形式下，较小的焊料原子嵌入到母材原子的间隙中。

　　3.金属间化合物  这是扩散了的焊料原子和母材原子，按新的结晶格子所具有的原子配列进行再配列的状态。金属间化合物具有独特的晶体结构和性能特征。

　　焊接界面的组织形式

　　在焊接界面上形成的均一层（固溶体）或者金属间化合物，是随母材和焊料的不同组合而异的。一般情况下，多数场合是形成金属间化合物。

　　因此，焊接后的界面存在下述几种不同的组织形式：

　　•形成均一的扩散层（固溶体型合金）

　　•形成化合物层（金属间化合物）

　　•形成扩散和化合物混合层

　　理解这些微观组织形式，对于优化焊接工艺参数、提高焊接接头质量具有重要意义。在实际应用中，需要根据母材和焊料的特性，合理选择焊接温度和时间，以获得理想的界面组织结构。

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