QFN的意思是方形扁平无引脚封装，是SMT表面贴装元器件封装型式之一。为什么QFN侧面的焊盘在SMT贴片加工焊接后不上锡或爬锡高度不能满足客户的要求，这是SMT人长期纠结和头疼的问题。那么QFN侧面为什么很难上锡?该如何解决?

　　较多SMT从业者出于加工工艺的严谨性，认为QFN侧面焊盘爬锡应该与QFP的引脚一样爬锡饱满才算焊接正常，而QFN侧面的露铜没有被焊料所覆盖就是焊接异常。其实这样也是不对的，QFN的上锡主要还是以本体底部焊接效果决定，至于侧面爬锡的多少，一般都是客户的要求。QFN侧边焊盘爬锡要求分为三个等级；1级为QFN焊盘底部填充锡润湿明显；2级为侧边焊盘高度的25%；3级标准为侧边焊盘高度的50%。

　　一 QFN侧面为什么很难上锡?

　　由于QFN的侧面引脚焊端都是裸铜的，而铜在空气中发生化学反应2Cu+O2=2CuO产生氧化铜，众所周知跟此现象类似的有一种表面处理方式PCB叫“裸铜板”，其特性就是容易受酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在4小时内用完，否则铜裸露在空气中发生氧化，从而影响焊接质量。

　　同理，若必须要求QFN侧面爬锡，则必须管控QFN被切出断面露铜后的时间，而由于QFN制造与SMT贴片加工之间的运输及保存时间远远大于4小时，然而想要达到上锡效果好这是不现实的。

　　QFN侧面不上锡的真正原因是QFN侧面引脚是切割的，切割后表面没做助焊处理，有氧化层。

　　二 解决办法

　　1 可以适当采用内切外拉的钢网开孔方式，内切降低焊盘位置的横切尺寸，减少焊接过程中出现连锡，桥接等不良。同时外延伸QFN芯片焊盘位置的钢网开口，增加QFN引脚的锡膏数量，保证爬锡过程中有充足的锡量；

　　2 选择无铅环保工艺QFN芯片封装焊接锡膏。选择QFN专用无卤无铅高温锡膏LFP-JJY5R1-305T4，粉号可以选择使用4号粉，钢网印刷过程中下锡数量多，对爬锡有一定的帮助；

　　3 QFN侧面上锡不佳的情况下、可以在SMT贴片加工回流焊之前，在周边加适量助焊膏、焊接爬锡效果会有明显的提升。

　　【本文转自锡膏佳金源公众号，转载仅供学习交流。】