案例背景

　　某产品工作2-5个月出现不工作的情况（驱动器不良），大部分集中同一生产批次，其他批次也有类似现象。热风筒200℃加热后有部分产品会恢复正常工作，热风筒300℃加热后挖开驱动芯片周围的灌封环氧树脂胶后产品恢复正常工作。

　　分析过程

　　1电性能测试

　　对样品进行电性能测试，发现6pin（SPEED）对地呈现异常短路状态，该引脚功能描述为电机电转速设定输入，支持PWM输入或模拟调速。

　　2 X-RAY检测

　　对驱动芯片进行X-RAY检测，发现样品6pin与芯片接地焊盘间存在异常，表现为其间隙内存在枝状沉积物。

　　3 CT测试

　　对驱动芯片做CT测试，确认该枝状沉积物造成6pin与芯片接地焊盘异常连接。

　　#平面图示

　　#3D图示

　　4 平面研磨分析

　　依据X-RAY及CT测试结果，对样品进行平面研磨，研磨至异常连接处后观察其分布状态，疑似为Sn迁移。

　　#整体图示

　　#放大图示

　　5 EDS成分分析

　　对该枝状沉积物EDS成分分析，确认其主要成分为Sn。

　　分析过程

　　结合上述现象，确认产品驱动芯片不良原因为6pin与接地焊盘间存在Sn迁移现象，造成引脚与接地焊盘短接，最终导致不良。

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