当表面焊点（在硅芯片焊点中）的几何关系与那些BGA 焊点相比时，下面一点就显得非常明显：那些 BGA焊点的表面积/体积比在焊接后变得明显降低，而硅芯片焊点几乎仍然保持不变（见图 2.87）。

　　因此，延迟性润湿并不会改善表面焊点的流动性表面从而促进排气。由此可以推测，在更快更好的润湿条件下，气体可以更好地从表面焊点下方形成的空隙处逸出。考虑到气泡在溶化焊料中上升的速度，这个推测显得较为合理。

　　图2.87：硅芯片和BGA的表面积/体积比之间的对比

　　可以通过下列公式计算气泡上升的速度：

　　如果将 Pape 等人确定的熔融焊料的黏度值代入该公式，我们可以获得图 2.88 所示的图表。

　　当气泡快速上升到相邻于表面焊点的边界表面时（参见硅芯片的例子），如果熔融焊料没有排出气泡，那么气泡将在此处凝结。某物理定律做出如下说明：当一个物体已经占据某个位置，其它物体则无法占据该位置。我们将该定律应用于边界表面的润湿，这就意味着如果边界表面润湿，那么气泡即被排出。因此，具有良好润湿性的焊膏对表面焊点有着正面影响。

　　图2.88： 气泡在熔融焊料中上升的速度

　　回流焊接后，我们有时会发现位于角落的球焊点的空洞数量少于内部行列的焊点（见图2.89）。

　　图 2.89：扭曲的 BGAIX射线1、向上凸出的角落和位于角落的无空洞的球焊点

　　图2.90a：坍塌110um 后的 BGA 球体（左）

　　图2.90b：弯曲180um后的BGA 球体（右）

　　我们推测该现象的出现原因是 BGA基底的弯曲和扭曲,而这一原因经常导致球焊点延伸（如图 2.90a 和b所示）。当球焊点延伸时，表面积/体积比例会发生改变，随着表面积的增大，排出气泡的表面积也会增大，因而焊点中的空洞就会减少（见图2.91）。

　　图2.91：焊接后，扭曲/弯曲的和不扭曲/不弯曲的BGA球体（焊料体积为常量）

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