在当今科技创新不断刷新的时代，PCBA电路板电子元器件尺寸越来越小，密集度越来越高，向着轻、薄、短、小的趋势发展。三防涂覆（英文名称coating，conformal coating）是指在PCBA表面涂一层绝缘保护层，将其与外界环境尽可能地隔离开来，以改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命，是目前最常用的表面涂覆方式。

随着终端电子产品不断升级迭代，对PCBA电路板的涂覆要求也越来越高，精密化和高可靠成为其不可避免的发展趋势。

作为负责涂覆工艺的工厂管理或设备管理人员的你，是否也面临以下这些挑战？

遮蔽/去遮蔽工序过于繁琐

传统的选择性涂覆设备的精度有限，只能做到禁涂区域距离＞5mm时的选择性。对于精度要求高的选择性涂覆，往往需要大量人力提前进行遮蔽，并且需要在涂覆完成后进行去遮蔽，不能做到真正的自动化涂覆。不仅过程繁琐，增加人工成本，过多的人工操作会影响产品良率。

我需要一台能做到真正选择性的涂覆设备，去除人工环节，只涂覆需要涂覆的区域，有效规避测试点、通孔等不能被污染的区域。帮助我实现自动化的选择性涂覆。

多层涂覆需要长时间固化等待

对于高防护要求的产品，往往需要二次涂覆或多次涂覆。为确保产品的厚度，需要等漆膜固化后，进行再次涂覆。在常温下，10分钟表干，24小时固化。如果要想快点，需要进行加热烘烤，但仍需要一定的等待时间。

我希望减少固化等待时间，涂覆一层后能马上涂覆下一层。

涂覆厚度无法自由堆高

传统的三防涂覆技术，喷涂一层固化后堆叠下一层，来获得更高的厚度。由于材料涂覆后的流动性，多层堆叠后无法得到一致的厚度，往往厚薄不均，无法达到需要的均匀的涂覆厚度。

我希望在需要时，可以获得更厚的涂覆层，以期达到更高的防护效果，并且涂覆层厚度一致。

涂覆层厚度一致性差

完成一块PCBA的三防涂覆需要一定的时间，在第一道三防漆涂覆到PCBA上后，整块PCBA涂覆完成前，在这个时间内三防漆会任意流淌，导致局部过厚或过薄，厚度不一致。需要厚度测试设备来确认，往往需要过量喷涂以确保到达需要的厚度。

我希望在达到防护效果的前提下，节约材料不要过量喷涂，并且涂覆层厚度均匀一致。

可见，您需要一台无需遮蔽工序，无需固化等待，提供高精度高质量涂覆层的数字化封装设备，来帮助您快捷高效的完成精密涂覆，实现PCBA的高可靠防护。

康尼格3D数字化封装技术，创新地将3D打印技术应用于PCBA电路板的封装保护。其数字化和智能化的控制技术使精密涂覆更高精度，更高效率。

无需遮蔽工序&简化生产流程

3D数字化封装技术，采用工业打印喷头进行UV胶流体控制。工业打印喷头拥有1000余个喷孔，每个喷孔独立可控。图像打印式完成涂覆选择性精密涂覆，无需繁琐的遮蔽/去遮蔽工序，精准规避测试点/通孔等不能被污染的区域。

全区域图像处理&数10倍效率提升

3D数字化封装技术，采用全区域图像处理-面打印逻辑，而非传统的点线逻辑。对PCBA进行选择性涂覆，就像打印机打印图像，只打印需要的区域，实现＞10倍涂覆效率提升，可达400dpi像素精度（一般画册印刷的精度为400dpi）。

层层堆叠&厚度自定义

每层厚度15μm，25μm，50μm可选，采用UV-Led随动固化技术，喷涂一层固化一层，材料立即固型，不会随意流动，层层堆叠达到需要的厚度。支持整片PCBA涂覆层厚度定制化，更可在一片PCBA上划分区域精细化规划封装厚度，实现自由可控的更高等级防护要求。

无气泡无飞溅&高质量涂覆层

数字化打印喷头拥有1000余个喷孔，单个墨滴80皮升（即80×10^-9毫升），两个喷孔的间距为0.0635mm。墨滴喷射至PCBA表面，形成均匀致密，厚度一致的涂覆层。无气泡无飞溅，高质量的涂覆层带来产品的高良率，带来高可靠性的防护。

Gerber图规划涂覆区域&精准高效

不同于传统点胶涂覆工艺的坐标定位，3D数字化封装技术通过PCB Gerber图规划涂覆区域，通过画图即可规划。通过KP Smart软件导入规划好的Gerber图，即可进行选择性精密涂覆，精准高效。

康尼格自动UV固化-3D数字化封装产线

【本文转自公众号KONIG康尼格，转载仅供学习交流。