苏州2026
作为长三角集成电路与电子制造产业的核心枢纽，苏州正以前所未有的创新活力，引领半导体封装测试与高端制造的深刻变革。在“智改数转”浪潮下，技术迭代正从单一工艺优化转向全产业链的系统级重构。
基于此，雅时国际商讯（ACT International）2026年战略升级“STcon智慧技术暨应用大会”。继往届七大会议版图后，我们将集结优质旗舰品牌，于苏州倾力打造这场盛会，现诚挚邀请产业链上下游的同仁共襄盛举： 5月27日，“SbS一步步新技术研讨会”将聚焦“迈向AI+制造新时代：智能工厂与可靠性提升”，深入探讨智能化浪潮下的生产革新。同期举办的“CHIP China晶芯研讨会”，将以“先进封装赋能AI光电生态技术峰会”为主题，剖析先进封装如何重塑AI算力底座。
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