东部欧洲正在增长的电子组装行业面临着新的挑战，尤其是无铅技术的挑战。为帮助制造商联系这些挑战的解决方案，IPC " "联接电子行业协会将于2011年2月22日至24日在匈牙利布达佩斯举行IPC电子制造品质、可靠性和可接受性会议。

会议由IPC和匈牙利电子协会共同举办，包括研讨会、为期两天的会议和桌上展览。会议主题包括：

bull; IPC标准在品质和可靠性方面的重要性

bull; 匈牙利电子行业的现状

bull; 环境法规对PCB和电子组装业的影响

bull; 在无铅工艺中水分含量对层板的影响

bull; 可靠性高速信号传输印刷电路板的设计

bull; S.E.E. 2010现场生产中的普通焊点问题

bull; 挑战锡须：成因和对策

bull; 减少组装工艺缺陷，包括枕窝效应

bull; 整合清洗设备和清洗剂的最高性能

bull; 返修和返工的可接受性要求

会议前，2月22日将举行半天的研讨会，由电子制造专家Bob Willis、Lars Wallin和Lars-Gunnar Klang演讲。研讨会主题包括：IPC标准在制造过程中的用处，保形涂层的应用，无铅合金的特点，LGA/QFP无铅设计和组装。

会议的更多信息，请访问：www.ipc.org/Budapest-Conference。