第十二届高交会电子展（ELEXCON 2010）将于2010年11月16日至21日在深圳会展中心举行。本届展会展出面积超过15,000平方米，吸引了近三百家来自海内外领先的电子元器件、材料和设备厂商，其中海外展商逾半数。他们包括罗姆、TDK、村田、太阳诱电、欧姆龙、松下电工、基美、日东电工、安必昂、劲拓、腾盛等来自美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国家以及中国香港、台湾地区的领先展商。预计前来参观的观众超过8万人。

据统计，2010年中国电子产业将达到1.06万亿美元，成为全球最大的电子产业基地，中国的电子消费市场也将增长到1458亿美元。本届高交会电子展作为中国电子产业的风向标，从侧面展现了历经金融海啸后，中国电子产业的蓬勃生机。

在本届展会上，各大厂商将推出新的贴近中国市场的电子应用，包括汽车电子、工业电子、IT与消费电子、新能源等领域的应用技术与产品。村田、太阳诱电、基美等企业将携高性能被动元件新品参展。

村田公司不仅要带来风靡数届展会的 "村田顽童 "，还将展示骑独轮车的 "村田婉童 "。在 "村田顽童 "和 "村田婉童 "的身上装有村田的各种产品。村田通过 "村田顽童 "和 "村田婉童 "的各种功能和构造，显示村田优秀的控制技术和电路设计。2010年版 "环保型村田顽童 "的身上，装有村田利用最新的节能技术、传感技术和通信技术开发的，能够提高电子设备绿色度的电子元件。

劲拓将在高交会展出三款机器：SELEIT R系统双导轨回流炉、SELEIT选择性波峰焊机、在线式AOI视觉检测设备。劲拓R系统双导轨回流炉是国内首创双轨回流焊炉，在线式AOI视觉检测设备坏件检出率高，误检少，工作模式方位灵活，可以适应印刷后、炉前、炉后等各工段。即可以检锡膏板，也可以检红胶板，还可以检波峰之后的手插元件，尤其是用于波峰后焊检查。

本届高交会电子展重点展示了应用在智能电网、LED、新能源汽车、物联网等新兴领域的元器件、材料和设备，基美、日精电气、君耀电子、金升阳科技、杰瑞特科技、金华电子将携大容量薄膜电容器、ZigBee网络产品、开关式三端稳压器、高频平面变压器等技术和产品亮相。深圳塑镕、创意电子、森阳流体自动化、新泽谷机械等LED产业链的各级厂商携LED 专用电容、LED驱动IC、在线式LED全自动点胶机、散装LED插件机等新品新技术登台亮相。主办方创意时代更特别邀请了来自香港科技大学的李世玮教授开办 "ELEXCON大师讲堂 "，为广大工程师创造更多的学习和交流机会。

贴合全球当前的绿色理念，电子业界始终把握环保、节能、低功耗的主旋律。本届高交会电子展上众多厂商紧扣 "绿色 "主题，推出了众多不同类型产品和技术。在元器件展区，结合新能源汽车市场国家政策及全球汽车厂商纷纷推出混动、纯动车的步伐，深圳市日精电气技术有限公司此次借高交会电子展之际，推出了其在新能源领域电动汽车EV、HEV、电驱控制等平滑电路使用的大容量薄膜电容器，日精DC LINK大容量薄膜电容已经在比亚迪、奇瑞等小批量使用，且在长安、吉利、一汽、上汽、广汽、东风等汽车推广。本届高交会电子展上我们可以看到村田、TDK、太阳诱电、罗姆、基美、松下电工等国际厂商都展出了更轻薄、更高速率、更高效率的电子元器件以满足3G时代移动终端的需求。

展会同期，还将举办多场技术大会和工作坊。恩智浦、德州仪器、飞思卡尔、Atmel、意法半导体、ARM、芯唐、富士通等国际半导体厂商，在2010 MCU技术创新与应用大会上发表精彩演讲，同时，大会现场还将展示世强电讯、金凯博，以及新茂的MCU解决方案；第七届中国手机制造技术论坛（CMMF2010）则有来自松下、美亚、劲拓、闻泰的应用工程师与来自华为、诺基亚、伟创力和中兴的技术专家一起，共同探讨智能手机制造技术创新趋势、混载实装技术、人机接口、语音通信和操控体验、存储器解决方案等话题。手机创新设计大会（CMKC2010）则邀请了KDDI、飞兆、世强电讯、楼氏以及手机设计领域知名厂商龙旗等就手机创新设计方案、手机外观设计、手机市场发展趋势及手机拆解等话题进行交流；村田、TDK、太阳诱电、罗门哈斯和槟城电子等国际被动元件及材料厂商一同参与了在国际被动元件技术及市场发展论坛（PCF2010）上进行的关于被动元件最新产品技术和热点应用的讨论。

ELEXCON 2010观众邀请工作已经全面启动，同时登录网站www.elexcon.com，可以申请到价值50元免费门票。