得可在9月24日和9月27日分别举行ProActiv全球同步网络研讨会，得到来自欧洲、亚洲和美国的成百上千人的参与。

在此次免费的网络研讨会上，参加者不仅可以了解ProActiv技术是如何通过加强孔隙填充和锡膏转换效率来提升丝网印刷功能，也可观看到对于参与测试程序客户的采访。研讨会以多种语言进行，结束后由得可产品经理主持现场问答环节。得可欧洲产品部经理Rick Goldsmith说： 我们在实验室的测试非常成功，但我们需要真正独立的生产数据来证明技术优势。

ProActiv技术扩展了现有的印刷工艺能力，适合超细间距和混合装配应用，能够为当今工艺流程创造真正的商业价值。它让得可客户的丝网印刷投资经得起未来考验。过往的分析表明，传统的流程工艺要成功印刷微小开孔中的0.3毫米CSP元件和01005无源元件几乎是不可能的。ProActiv技术说明得可的工程开发团队打破了这一常则。ProActiv技术可用让客户运用传统印刷工艺，在标准厚度的钢网上，印刷这些元件。

ProActiv网络研讨会访问地址：www.dek.com/webinar