2011年7月12日，由得可和OK国际共同举办的「2011先进工艺及应用技术研讨会」于今日在成都天府阳光酒店举办。来自得可和OK国际的专家向与会者介绍最新的工艺应用技术，特别针对ProActiv这项SMT印刷技术的新发展、芯片贴装材料的晶圆背覆涂层、Nano-ProTek 钢网涂层技术、返修LGA/QFN封装所面对的挑战和传导工具的应用和无铅焊接智能烙铁等话题，进行深入讨论，并在现场进行演示。

来自成都、重庆、绵阳和周边地区的知名电子科技公司、通讯技术公司和汽车电子商等近50家公司派员参与。而得可和OK国际则从深圳、台湾和新加坡派出资深专家出席讲解。

得可大中华地区总经理黄俊荣先生表示： 我们是第一次在成都举办这样大型的研讨会，成都的电子信息产业发展迅速，已吸引了多家跨国公司入驻。我们也将会加强对西部地区的宣传和推广，让更多客户认识得可。

在研讨会上，得可首次向成都厂家，介绍和展示两项最新开发的技术，ProActiv和Nano-ProTek钢网涂层技术。得可的ProActiv技术打破了在传统印刷工艺中，因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印刷的限制，它可在单一厚度的钢网上，同时印刷下一代元件与标准元件。这个突破性技术更于今年在NEPCON中国展期间同时囊括SMT远见奖和EM Asia创新奖。

至于得可的Nano-Protek 抗助焊剂 钢网涂层技术，凭着独特的专利配方，令钢网瞬间形成 抗助焊剂 表面，提高钢网清洁效率，和减少清洁频率，操作简单且效果显著，成本又低。这个技术也于今年获得SMT远见奖，并于早先APEX展会上获 创新技术中心 所颁奖项。

中国四川省的电子信息制造业近年来发展迅猛，越来越受到业内的青睐，已吸引众多知名企业进驻，因此也成为SMT设备供应商的新兴市场。

关于得可

得可是先进材料涂敷技术和支持方案的全球供应商，产品包括电子印刷装配、半导体晶圆制造和可替代能源组件生产所大量应用的印刷设备、网板、精密丝网和批量印刷工艺。更多信息，请访问得可网站www.dek.com。