MYDATA开始新一轮的“精益化高混装制造”研讨会巡讲
继2011年 SMT精益化制造 系列研讨会在中国各大城市成功举办后,MYDATA将在今年再次推出系列研讨会,主题围绕近些年电子组装制造中尤为突出的问题-----多品种 小批量生产。尤其是如何在中、小批量,高混装中找到切实可行的精益化解决方案。如何通过一个智能的解决方案处理生产环节中的信息交互,以及数据追踪;如何通过有效的软件控制与在线存储系统解决生产线物料精准控制与有效供给;如何将不可能的不停机生产在最小的操作成本下真正实现一片一批次的极限高混装生产。另外,针对业内热门趋势话题----多层叠装 三维组装的锡膏涂覆技术,技术人员也将展示出MYDATA的成熟高效的喷印解决方案,与大家共同探讨喷印技术的实际生产应用和新技术发展。
3月20-29日,MYDATA将分别在重庆、贵阳及洛阳三地开展此次活动。热烈欢迎当地的SMT同行参与指导!如需具体信息,请与MYDATA中国市场部联系, 电话021-32523786。
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