2012年7月26日，第九届中国手机制造技术论坛（CMMF2012）将于2012便携产品创新技术展上同期召开。为期一天的会议，将有来自华为、海能达、迈德特、ASM（原SIPLACE）、安达、欧姆龙、复蝶等顶尖通讯产品企业和电子制造设备企业的高层，围绕日前热们的智能手机产品研发、设计和工艺，以及具体的锡膏印刷、SPI、点胶、贴片、AOI等生产环节展开讨论。

其中，华为美国研究所高级总监罗德威将作为主题演讲嘉宾介绍 手机制造技术改革与创新 ， 海能达SMT首席主任工程师/工艺主管车固勇将与会众一起探讨FPC的SMT组装工艺解决方案，迈德特表面贴装技术（上海）有限公司中国区销售经理阎小鹏将介绍世界领先的焊膏喷印技术的应用和发展，复蝶智能科技有限公司上海总经理徐亦新将带来能够提高智能手机制造良率的复蝶专利的3D SPI技术，东莞市安达自动化设备有限公司副总经理杨长春将介绍安达多功能高速点胶机、选择性涂覆机产品，先进装配系统有限公司产品经理陈宁将与与会者分享SIPLACE针对智能手机的先进的SMT生产解决方案，欧姆龙自动化（中国）有限公司资深技术总监张嵩将带来一种新的引领业界的检查方式--OMRON双轨在线机S500，。

同时劲拓、托普科也参加本届便携产品创新技术展，深圳劲拓是SMT业界知名的回流焊接和波峰焊接设备制造商，深圳托普科是一家从事国外品牌二手贴片机翻新、销售、服务于一体的专业公司。（编辑 乔雪丽）