ZESTRON于2012年11月13日在上海银星皇冠假日酒店联合美国著名锡膏生产商Indium（铟泰科技有限公司）举办一场联合技术研讨会。

ZESTRON北亚地区应用技术主管王劼先生、来自Indium的技术副总裁李宁成博士和Indium区域技术经理胡狄先生与到会者分享他们在 电子组装高可靠性 领域取得的最新成就。

由于Indium在焊接领域具有丰富的经验，他们展现如何通过对焊接材料和焊接曲线进行优化以实现电子组装元器件可靠性的提升。

同时，来自ZESTRON的工程师们分析当封装效果不理想时，高频电路板中电化学迁移、漏电、信号偏移等不良现象的产生机理及相应的规避措施。

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